WMSIC Электронные компоненты

PSA FV55X222K202EFG

МодельFV55X222K202EFG
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV55X222K202EFG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV55X222K202EFG
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.383g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264906417
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PSA FV55X222K202EFG — высоковольтный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Модель: FV55X222K202EFG
Производитель: PSA
Тип: высоковольтный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)
Корпус: 2220 (имперский код; приблизительный размер по метрической системе — 55.88mm × 50.8mm)
Назначение: конденсатор с широким диапазоном рабочих температур и высокой стабильностью при высоком напряжении; подходит для промышленного и медицинского оборудования.

Электрические параметры
Номинальная емкость: 2.2nF (2200pF)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 2kV DC
Температурная характеристика: X7R (стандарт EIA)
Рабочий диапазон температур X7R: −55℃…+125℃; изменение емкости — не более ±15% относительно значения при 25℃.
Сопротивление изоляции: ≥10⁹Ω при 25℃ и 100V DC
Типичное импульсное напряжение: 3kV DC

Корпус и конструкция
Размер корпуса 2220: 2.20in × 2.00in (длина × ширина), приблизительно 55.88mm × 50.8mm; толщина 1.5mm–2.0mm.
Многослойная структура состоит из чередующихся слоев керамического диэлектрика и электродов из серебряно-палладиевого сплава. Высокое сопротивление изоляции, низкий ESR и компактное поверхностное исполнение подходят для высоковольтной фильтрации и автоматизированного монтажа.
Посадочные площадки соответствуют IPC-A-610. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой.

Типичные применения
• Фильтрация высокого напряжения, фильтр EMI и связь в цепях PFC импульсных источников питания.
• Схемы рентгеновских аппаратов, высоковольтных генераторов для медицинских лазеров и высоковольтных датчиков.
• Системы автомобильной зарядки высокого напряжения (DC-DC) и фильтрация в электромобилях при наличии подтвержденной сертификации AEC-Q200.
• Фильтрация источников питания базовых станций и связь в радиочастотных трактах.

Основные свойства
Номинальное напряжение 2kV DC и типичное импульсное напряжение 3kV DC. Широкий температурный диапазон X7R: −55℃…+125℃, изменение емкости не более ±15%. Соответствует RoHS, бессвинцовое исполнение.

Рекомендации по применению
Для высоковольтных схем рекомендуется снижение рабочего напряжения до 80% от номинального (фактическое напряжение ≤1.6kV DC).
Максимальная температура пайки оплавлением — 245℃ в течение не более 10s. При волновой пайке рекомендуется защита азотом.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.