Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PSA FS55X106K101EGG
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
16
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PSA FS55X106K101EGG
- Тип
- PSA
- Минимальная упаковка
- 500
Технические параметры
- Бренд
- PSA
- Модель
- FS55X106K101EGG
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10uF
- Корпус
- 2220
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.48g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0211384590
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 100V
- Минимальное количество в упаковке
- 500
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FS55X106K101EGG 产品概述
一、产品基本信息
FS55X106K101EGG 是 PSA（信昌电陶）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 10µF，额定电压 100V，公差 ±10%，温度特性 X7R，封装规格 2220（约 5.6 × 5.0 mm）。该产品定位为高电压大容量的通用片式电容，适合需要体积与耐压兼顾的中高压电源与滤波场合。
二、关键特性与性能
- 温度特性：X7R 表示在 -55°C 至 +125°C 范围内电容量变化受控（通常为 ±15% 级别），适用于温度较宽的工作环境。
- 高压能力：100V 额定电压使其可直接用于中高压滤波、直流母线去耦等场合。
- 容值与电压特性：10µF 在 X7R 材料下属于较大容值，需注意在直流偏置下电容会随电压升高而显著下降，应在选型时考虑实际工作电压下的有效电容。
- 封装与机械特性：2220 较大的外形尺寸有助于提升额定电压和能量储存，但对应的焊接与机械应力管理也更重要。
三、典型应用场景
- 开关电源输入/输出滤波与直流母线平滑
- 中高压电源去耦、能量储存与缓冲
- 工业电源、LED 驱动、逆变器前端滤波
- 汽车电子（视温度/寿命要求及认证而定）与通信基站电源模块
四、可靠性与封装工艺注意事项
- 焊接工艺：建议按推荐回流焊曲线控制温度和时间，避免剧烈温度变化引发裂纹。
- PCB 布局：大封装易受机械应力影响，推荐对称焊盘设计、合理过孔分布，并在基板收缩差异较大时采取应力缓冲措施。
- 直流偏置与老化：X7R 会随时间和偏置产生一定的电容衰减，应预留裕量或通过并联小容量低偏置敏感元件优化总体性能。
- 供货形式：通常以卷带（Tape & Reel）方式供货，便于自动贴装。
五、选型与使用建议
- 电压留余：为保证有效电容及长期稳定性，建议在实际工作电压上进行必要的降额使用，避免长期在额定电压下满载运行。
- 并联策略：若需降低 ESR/ESL 或提高总电容量，建议并联多个相同或不同规格电容以改善瞬态响应和纹波承受能力。
- 环境与可靠性验证：在关键或恶劣环境下使用前，进行温度循环、湿热及振动测试以验证可靠性与寿命。
六、总结
FS55X106K101EGG 以其 10µF/100V 的参数组合和 X7R 材料特性，为中高压滤波与去耦提供了体积与耐压兼顾的解决方案。选用时需关注直流偏置、焊接应力与工作环境，合理布板与降额设计能显著提升实际系统可靠性与性能表现。若需要进一步的电气参数（如 ESR、纹波电流、封装尺寸图或温度曲线），建议联系供应商索取完整规格书与实际测试数据。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
