WMSIC Электронные компоненты

PSA FV32N103J102EGG

МодельFV32N103J102EGG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV32N103J102EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV32N103J102EGG
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257341536
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV32N103J102EGG — высоконадежный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) серии PSA.

Номинальная емкость: 10nF
Допуск: ±5%
Номинальное напряжение: 1kV DC
Температурная характеристика: C0G / NP0
Корпус: 1210 (приблизительно 3.2mm × 2.5mm)

Низкие диэлектрические потери и поглощение, хорошие частотные характеристики, высокая стабильность емкости. Подходит для прецизионных аналоговых и высоковольтных цепей, генераторов, таймеров, компенсации частоты, фильтрации, входной фильтрации источников питания, импульсных и измерительных схем, промышленного управления, медицинского оборудования и измерительных приборов.

C0G обеспечивает минимальное изменение емкости при постоянном смещении. При использовании с напряжением 1kV следует учитывать зависимость параметров от напряжения и старение. Для высоковольтной безопасности вокруг компонента следует обеспечить достаточные зазоры и пути утечки; при необходимости применяют изоляционное покрытие или заливку. Подходят стандартные бессвинцовые процессы пайки оплавлением; профиль температуры следует выбирать по технологическим рекомендациям производителя. Следует избегать изгиба платы, механических ударов и резких перепадов температуры.

Для проверки надежности рекомендуется провести испытания на температурные циклы, влажное тепло, электрическую прочность, механическую вибрацию и удар. В условиях высокой температуры, влажности или коррозионных газов рекомендуется дополнительная защита.

Окончание EGG обычно указывает на упаковку в ленту для автоматизированного монтажа; конкретный вариант следует сверять с данными заказа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.