WMSIC Электронные компоненты

PSA FV55X104K102EFG

МодельFV55X104K102EFG
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV55X104K102EFG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV55X104K102EFG
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.374g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820230
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV55X104K102EFG — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

FV55X104K102EFG — высоковольтный MLCC с емкостью 100nF, номинальным напряжением 1kV, допуском ±10%, диэлектриком X7R и корпусом 2220. Предназначен для применения в цепях среднего и высокого напряжения, где важны стабильная емкость, широкий температурный диапазон и надежность.

Основные характеристики

- Емкость: 100nF (код «104»), допуск ±10%.
- Номинальное напряжение: 1kV DC. Для применения в цепях переменного тока учитывайте снижение номинала; пиковое напряжение должно быть ≤ номинального напряжения × 0.7.
- Диэлектрик: X7R, температурный диапазон -55℃~+125℃, изменение емкости ±15% относительно значения при 25℃.
- Корпус: 2220 (метрический размер 5750), 5.7mm×5.0mm.

Конструкция и монтаж

Типовые размеры: длина 5.7±0.2mm, ширина 5.0±0.2mm, толщина 1.2±0.1mm; толщина может незначительно различаться между партиями. Рекомендуемый размер контактных площадок: длина 6.0mm, ширина 2.0mm. Концевые электроды имеют никелевый подслой и оловянное покрытие (Ni/Sn). Компонент совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением при пиковой температуре 260℃ и выдержке ≤30s. Многослойная керамическая конструкция не имеет полярности. Утолщенный диэлектрический слой повышает изоляционные свойства и снижает ток утечки.

Типичные области применения: фильтрация высоковольтных источников питания, включая выходные цепи PFC и фильтры EMI; вспомогательные цепи медицинского оборудования; цепи связи в промышленных модулях управления; вспомогательная фильтрация в фотоэлектрических инверторах и зарядных модулях электромобилей; источники питания базовых станций связи.

Показатели и условия эксплуатации

- Сопротивление изоляции (IR): ≥10^9Ω (25℃, 10V DC).
- Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ): ≤2% (1kHz).
- Теплостойкость при пайке: 3 цикла оплавления при 260℃ без отказа.
- Температурные циклы: 1000 циклов при -55~125℃ без снижения емкости или сопротивления изоляции.
- При постоянном смещении емкость X7R может снижаться; при номинальном напряжении снижение составляет ≤20%.

Для применения постоянного тока рекомендуется ограничить напряжение уровнем до 80% номинального, то есть не более 800V. Для переменного тока рассчитайте пиковое напряжение (Vp=√2×Vac) и обеспечьте Vp≤700V. При температуре выше 125℃ используйте диэлектрик X8R или C0G. Ограничьте изгиб PCB до ≤0.5%, чтобы снизить риск растрескивания. Храните при 25℃±5℃ и влажности ≤60%.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.