PSA FS43X106K500EGG

1 / 2

Основное фото

МодельFS43X106K500EGG

Корпус1812

БрендPSA

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Configuration

1 options

Configuration 26+

Available for RFQ

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара: PSA FS43X106K500EGG
Тип: PSA
Минимальная упаковка: 500 托盘

Технические параметры

Упаковка: Лоток
Бренд: PSA
Модель: FS43X106K500EGG
Шаг: 1
Емкость: 10uF
Корпус: 1812
Категория: Чип-конденсатор (MLCC)
Точность: ±10%
Вес: 0.237g
Минимальный заказ: 1
Артикул: BM0000260026
Температурный коэффициент: X7R
Номинальное напряжение: 50V
Минимальная упаковочная единица: Лоток
Минимальное количество в упаковке: 500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор FS43X106K500EGG

Тип: многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC).
Номинальное напряжение: 50V.
Ёмкость: 10uF.
Допуск: ±10%.
Корпус: 1812.

FS43X106K500EGG предназначен для фильтрации питания, связи, развязки и накопления энергии в электронных схемах.

Основные особенности

Номинальное напряжение 50V подходит для применения в схемах среднего напряжения. Ёмкость 10uF применяется для развязки и фильтрации. Допуск ±10%. Корпус для поверхностного монтажа 1812 подходит для интеграции в компактные электронные устройства.

Области применения

Потребительская электроника: развязка и фильтрация в смартфонах, планшетах, компьютерах и бытовой технике.
Автомобильная электроника: фильтрация питания и обработка сигналов.
Промышленное оборудование: связь сигналов и развязка питания в системах управления.
Телекоммуникационное оборудование: фильтрация и развязка в сетевом оборудовании и базовых станциях.

Керамический материал обеспечивает температурные и частотные характеристики для работы при меняющихся условиях эксплуатации. Низкое значение ESR (эквивалентного последовательного сопротивления) повышает эффективность на высоких частотах.

При монтаже контролируйте температуру и время пайки; рекомендуется пайка оплавлением. Оптимизируйте разводку PCB, чтобы снизить влияние паразитной индуктивности. При хранении и эксплуатации избегайте влажной среды.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.