WMSIC Электронные компоненты

PSA FV55X334K102EHG

МодельFV55X334K102EHG
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV55X334K102EHG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV55X334K102EHG
Шаг
1
Емкость
330nF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.55g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264906404
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FV55X334K102EHG — описание многослойного керамического конденсатора (MLCC)

FV55X334K102EHG — высоковольтный многослойный керамический конденсатор (MLCC) с диэлектриком X7R и корпусом 2220. Предназначен для фильтрации, накопления энергии и связи сигналов в высоковольтных электронных схемах.

Основные параметры
Номинальная ёмкость: 330nF (код 334)
Допуск ёмкости: ±10% (код K)
Номинальное напряжение постоянного тока: 1kV (1000V), кратковременное перенапряжение ≤1.5kV
Диэлектрик: X7R; температурный диапазон -55℃~125℃, изменение ёмкости в пределах ±15%
Корпус: 2220 (дюймовый код), соответствует 5750 по метрической системе
Размеры: длина 5.59mm±0.2mm, ширина 5.08mm±0.2mm, типичная толщина 1.0mm±0.1mm
Тангенс угла диэлектрических потерь (tanδ): ≤0.02 (1kHz, 25℃)

Конструкция и монтаж
Корпус 2220 сочетает высокую плотность ёмкости и удобство монтажа. Многослойная керамическая структура спекается при высокой температуре и выдерживает механические нагрузки при монтаже и пайке. Поддерживается бессвинцовая пайка оплавлением с температурным профилем по J-STD-020; изделие соответствует RoHS.

Особенности
Рабочий температурный диапазон составляет -55℃~125℃. При 125℃ изменение ёмкости относительно значения при 25℃ не превышает ±15%. Номинальное напряжение составляет 1kV; при кратковременном перенапряжении до 1.5kV сохраняются электрические характеристики. Диэлектрическая проницаемость X7R составляет 2000~4000.

Применение
Фильтрация в высоковольтной части импульсных источников питания (SMPS), подавление EMI и стабилизация напряжения постоянного тока; фильтрация шины постоянного тока инверторов солнечных и ветровых установок; фильтрация высоковольтных цепей генераторов и систем визуализации; высоковольтные модули PLC и сервоприводов; фильтрация в преобразователях DC-DC (12V в высокое напряжение) электромобилей.

Надёжность и стандарты
Соответствует IEC 60384-14 и JIS C 5102. Испытание на долговечность при 125℃ и 1kV в течение 1000 часов: изменение ёмкости ≤±10%, изменение tanδ ≤2 раза. Испытание при 85℃/85%RH в течение 24 часов: изменение ёмкости ≤±5%. При испытании на вибрацию (10~2000Hz, ускорение 1g) отклонений не выявлено.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.