WMSIC Электронные компоненты

PSA FS55X475K101EGG

МодельFS55X475K101EGG
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FS55X475K101EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FS55X475K101EGG
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.54g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820250
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FS55X475K101EGG 多层陶瓷电容产品概述

FS55X475K101EGG是PSA信昌电陶推出的一款中高压多层陶瓷电容(MLCC),针对通用电路的滤波、耦合、旁路等需求设计,具备容值稳定、封装紧凑、可靠性高的特点,广泛适配工业控制、消费电子等领域的电路布局。

一、核心参数与基本属性

该型号的关键参数清晰明确,具体如下:

  • 品牌:PSA(信昌电陶)
  • 类型:多层陶瓷电容(MLCC)
  • 封装:2220(英制代码,对应公制尺寸约5.6mm×5.1mm×2.2mm)
  • 容值:4.7μF(由“475”代码表示:47×10⁵ pF)
  • 精度:±10%(“K”精度等级)
  • 额定电压:100V DC(“101”代码表示:10×10¹ V)
  • 温度系数:X7R(工作温度范围-55℃~+125℃,容量变化≤±15%)

二、封装与工艺特点

2220封装属于SMD表面贴装式,尺寸紧凑,适配高密度电路板布局:

  • 物理尺寸:长度约5.6mm,宽度约5.1mm,厚度约2.2mm(典型值);
  • 工艺兼容性:支持回流焊、波峰焊等常规贴装工艺,适配自动化生产;
  • 结构设计:采用多层陶瓷介质叠层工艺,电极材料为镍(Ni),符合环保要求,无铅无镉。

三、电气性能优势

FS55X475K101EGG的电气性能平衡了容值、电压与稳定性,满足多数通用场景需求:

  1. 宽温容值稳定:X7R介质在-55℃至+125℃范围内,容量变化控制在±15%以内,避免极端温度下性能波动;
  2. 中压适配性:100V直流额定电压,覆盖工业设备、消费电子的电源系统(如12V/24V系统的二次滤波);
  3. 低损耗特性:1kHz频率下损耗角正切值(tanδ)≤2%,适合高频信号耦合,减少能量损耗;
  4. 高绝缘可靠性:25℃时绝缘电阻≥10⁹Ω(10V直流测试),漏电小,长期使用稳定性好。

四、典型应用场景

该型号的参数特性使其适配以下场景:

  1. 工业控制领域:PLC可编程控制器、变频器、伺服驱动器的电源滤波、信号耦合;
  2. 消费电子:液晶电视、显示器、机顶盒的电源模块(如开关电源输出滤波);
  3. 通信设备:路由器、交换机的EMI滤波、信号旁路;
  4. 电源适配器:手机/笔记本电脑充电器的二次滤波电路。

五、质量与标准

PSA信昌电陶对该型号的可靠性管控严格:

  • 符合RoHS 2.0、REACH等环保法规,无有害物质;
  • 通过高温老化(125℃×1000h)、温度循环(-55℃~+125℃×500次)等可靠性测试;
  • 满足GB/T 2693-2001(陶瓷固定电容器)、IEC 60384-1等国内外标准,使用寿命可达10万小时以上(25℃/额定电压下)。

FS55X475K101EGG凭借稳定的性能与紧凑的封装,成为通用电路中中高压MLCC的实用选型,适合批量生产与长期应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.