WMSIC Электронные компоненты

PSA FV56X104K152EGG

МодельFV56X104K152EGG
Корпус2225
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV56X104K152EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV56X104K152EGG
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
2225
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.428g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264820192
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1.5kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор высоковольтного керамического конденсатора для поверхностного монтажа FV56X104K152EGG

FV56X104K152EGG — высоковольтный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), предназначенный для промышленного и медицинского оборудования, где требуются стабильная работа при высоком напряжении и широкий температурный диапазон. Конструкция сочетает компактный корпус для автоматизированного монтажа и электрическую прочность при 1.5kV.

Основные электрические и физические параметры

Номинальная емкость: 100nF (код модели «104»: 10×10⁴pF); допуск емкости: ±10% (обозначение «K»).

Номинальное напряжение: 1.5kV DC; для цепей переменного тока требуется снижение номинала с учетом пикового напряжения.

Температурные характеристики: X7R; диапазон рабочих температур от -55℃ до +125℃; изменение емкости при 25℃ — ≤±10%, при 125℃ — ≤±15%.

Корпус: 2225 (код EIA в дюймах); размеры: длина 5.6±0.2mm, ширина 6.4±0.2mm, толщина 0.85±0.05mm (типовые значения).

Экологические требования: соответствует RoHS 2.0 и REACH; не содержит свинца и галогенов. Некоторые партии прошли автомобильные испытания на надежность AEC-Q200.

Основные характеристики

При длительной работе с номинальным напряжением 1.5kV снижение емкости составляет ≤5%.

Диэлектрик X7R обеспечивает стабильность емкости при низких и высоких температурах и подходит для широкого диапазона условий эксплуатации.

Низкие ESR (эквивалентное последовательное сопротивление) и ESL (эквивалентная последовательная индуктивность), характерные для MLCC, подходят для высокочастотной связи и фильтрации EMI.

Многослойная керамическая конструкция и высокотемпературное спекание обеспечивают однородность внутренних электродов и устойчивость к механическим нагрузкам. Испытание на долговечность при 125℃ и 1.5kV проводится в течение 1000 часов и более.

Корпус 2225 соответствует стандартам SMT и подходит для автоматизированного монтажа стандартными захватными насадками.

Типовые области применения

Промышленные источники питания: высоковольтная фильтрация в цепях PFC импульсных источников питания и фильтрация электромагнитных помех EMI.

Медицинское оборудование: высоковольтные изоляционные модули и цепи преобразования питания в мониторах пациента и аппаратах ИВЛ.

Новая энергетика: фильтрация высокого напряжения на стороне постоянного тока фотоэлектрических инверторов и связь в зарядных модулях зарядных станций; условия эксплуатации от -40℃ до +85℃.

Автомобильная электроника: цепи измерения высокого напряжения в автомобильных кондиционерах и системах управления батареями (BMS); требуется подтвердить наличие сертификации AEC-Q200 для конкретной партии.

Связное оборудование: связь высоковольтных сигналов в радиочастотных модулях базовых станций и фильтрация модулей питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.