WMSIC Электронные компоненты

PSA FV32X472K202EGG

МодельFV32X472K202EGG
Корпус1210
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FV32X472K202EGG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PSA
Модель
FV32X472K202EGG
Шаг
1
Емкость
4.7nF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227382805
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
2kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Высоковольтный керамический чип-конденсатор FV32X472K202EGG

FV32X472K202EGG — промышленный высоковольтный многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC), предназначенный для цепей с высоким напряжением и широким диапазоном температур. Подходит для фильтрации источников питания и подавления электромагнитных помех (EMI).

Основные параметры

Ёмкость: 4.7nF (код 472, 47×10²pF)
Допуск: ±10% (код K)
Номинальное напряжение: 2000V DC (код 202, 20×10²V)
Температурный коэффициент: X7R (рабочая температура -55℃~+125℃, изменение ёмкости ≤±15%)
Корпус: 1210 (0.12″×0.10″, 3.2mm×2.5mm)

FV32 — обозначение серии высоковольтных MLCC для корпуса 1210; EGG — код концевых электродов и упаковки (бессвинцовые электроды, упаковка в ленте).

Характеристики

Номинальное напряжение 2000V DC рассчитано на применение в высоковольтных промышленных цепях. Многослойная керамическая конструкция распределяет электрическую нагрузку. Материал X7R обеспечивает изменение ёмкости в пределах ±15% в диапазоне от -55℃ до +125℃.

Компактный корпус 1210 имеет толщину около 1.0mm±0.1mm и совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Бесполярная конструкция упрощает монтаж. Импеданс на частоте 1MHz — ≤10Ω.

Конструкция и корпус

Размеры корпуса: 3.20mm (длина) ×2.50mm (ширина) ×1.0mm (толщина); допуск ±0.2mm/±0.1mm. Внутренняя конструкция содержит чередующиеся слои керамического диэлектрика с высокой диэлектрической проницаемостью и никелевых электродов. tanδ≤0.02@1kHz.

Концевые электроды имеют трёхслойную структуру: никелевый нижний слой, медный промежуточный слой и оловянно-серебряный верхний слой. Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH.

Типичные области применения

Фильтрация высоковольтного выхода после выпрямления в промышленных источниках питания AC-DC и источниках питания связи.

Подавление синфазных и дифференциальных помех EMI в высоковольтных LED-драйверах.

Высоковольтные модули PLC, преобразователей частоты и сервоприводов; фильтрация и подавление EMI в зарядных станциях и фотоэлектрических инверторах; вспомогательные источники питания медицинских мониторов и аппаратов ИВЛ.

Надёжность и рекомендации по применению

Средний срок службы: ≥1000 часов при 125℃ и номинальном напряжении (IEC 60384-1).
Сопротивление изоляции: ≥10⁹Ω при 25℃ (испытание 10V DC).
Влагостойкость: после предварительной обработки влажностью по J-STD-020.

Рекомендуемое рабочее напряжение: ≤1600V DC (80% от номинального). При пайке оплавлением пиковая температура 230~240℃ (≤10 секунд); при волновой пайке ≤260℃ (≤5 секунд). Хранить невскрытую упаковку в сухих условиях при температуре 15~35℃ и влажности 40~60%RH; после вскрытия выполнить пайку в течение 24 часов. Избегать чрезмерного изгиба печатной платы.

Варианты этой серии

Изменение ёмкости: FV32X103K202EGG (10nF), FV32X222K202EGG (2.2nF).
Изменение допуска: FV32X472J202EGG (±5%, класс J).
Изменение напряжения: FV32X472K152EGG (1500V), FV32X472K252EGG (2500V).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.