Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
PSA FM32X684K251EGG
Configuration
1 options
Configuration
25+
Availability on request
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- PSA FM32X684K251EGG
- Тип
- PSA
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- PSA
- Модель
- FM32X684K251EGG
- Шаг
- 1
- Емкость
- 680nF
- Корпус
- 1210
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.166g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264820263
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 250V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 1000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
FM32X684K251EGG — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии PSA.
Ёмкость: 680nF. Код ёмкости 684: 68 × 10⁴ pF = 680000pF = 680nF.
Допуск: ±10% (код точности EIA «K»).
Номинальное напряжение: 250V DC (или 250V AC действующего значения). Код «251»: 25 × 10¹V = 250V.
Температурный коэффициент: X7R по стандарту EIA; рабочая температура -55℃~+125℃, изменение ёмкости ≤±15%.
Корпус: 1210 (дюймовый) / 3225 (метрический), 3.2mm×2.5mm (длина × ширина).
Экологические стандарты: RoHS 2.0, REACH; без свинца и кадмия.
При использовании в цепях переменного тока следует учитывать снижение допустимого напряжения: для 250V AC действующего значения пиковое напряжение составляет примерно 353V. Проверьте, что пиковое напряжение цепи не превышает 80% номинального значения (около 200V AC пик), чтобы избежать пробоя.
Корпус 1210 подходит для автоматизированного SMT-монтажа. Размеры: длина 3.2±0.2mm, ширина 2.5±0.2mm, типичная толщина 1.6±0.2mm; для некоторых партий доступно исполнение толщиной 1.2mm. Торцевые электроды имеют двухслойную структуру: никелевый барьерный слой и внешнее оловянное покрытие. Внутренний слой препятствует диффузии олова в керамику при пайке, внешнее покрытие совместимо с пайкой оплавлением (пиковая температура 260℃) и волновой пайкой; прочность пайки ≥5N. Компактный корпус подходит для плотной компоновки PCB с другими компонентами 1210, включая резисторы и индуктивности.
X7R — температурно-стабильный керамический диэлектрик. Рабочий диапазон составляет -55℃~+125℃, изменение ёмкости относительно значения при 25℃ в этом диапазоне ≤±15%. Относительная диэлектрическая проницаемость εr≈2000~4000.
Типичные применения: фильтрация и связь в цепях высокого напряжения; фильтрация помех EMI на входе сетевых импульсных источников питания AC/DC и UPS; выходная фильтрация драйверов LED; фильтрация в цепях управления приводами компрессоров стиральных машин и кондиционеров; вспомогательные высоковольтные цепи источников питания базовых станций и оптических модулей; связь высоковольтных сигналов в промышленных датчиках и измерительном оборудовании.
Указанные для компонента испытания включают температурные циклы (-55℃~125℃, 1000 циклов), испытание на влажное тепло (85℃/85%RH, 1000h), проверку выдерживаемого напряжения (2×250V=500V, 2s без пробоя), сопротивления изоляции (≥10⁹Ω), вибрации (20~2000Hz, ускорение 10g) и падения с высоты 1.5m. Указано соответствие IEC 60384-1 и GB/T 2693-2001.
Рекомендуемое рабочее напряжение: ≤200V AC пик (или 250V DC); импульсное напряжение следует снизить до 70% номинального значения. Для допуска ±5% указан вариант с кодом «J», например FM32X684J251EGG. Примеры компонентов с аналогичными параметрами: Murata GRM32ER684K251KA01D, Samsung CL32B684K0G250, TDK C3216X7R1H684K. Для температур выше 125℃ следует выбрать диэлектрик X8R (+150℃) или C0G (NP0).
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
