WMSIC Электронные компоненты

PSA FS55X226K500EHG

МодельFS55X226K500EHG
Корпус2220
БрендPSA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 157559

Availability on request

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
PSA FS55X226K500EHG
Тип
PSA
Минимальная упаковка
500

Технические параметры

Бренд
PSA
Модель
FS55X226K500EHG
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
2220
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.586g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0211361432
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальное количество в упаковке
500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FS55X226K500EHG 产品概述

1. 产品简介

FS55X226K500EHG 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容(MLCC),由信昌电陶(PSA)生产。该电容采用先进的陶瓷材料和制造工艺,具有高可靠性、优异的电气性能和稳定的温度特性,广泛应用于各种电子设备中。

2. 主要参数

  • 商品分类: 贴片电容(MLCC)
  • 容值: 22µF
  • 材质(温度系数): X7R
  • 精度: ±10%
  • 额定电压: 50V
  • 封装: 2220
  • 品牌: PSA(信昌电陶)

3. 技术特点

  • 高容值: 22µF的容值在MLCC中属于较高水平,适用于需要大容量电容的电路设计。
  • 温度稳定性: 采用X7R材质,具有优异的温度稳定性,工作温度范围为-55°C至+125°C,容值变化率在±15%以内。
  • 高额定电压: 50V的额定电压使其能够承受较高的电压应力,适用于高压电路环境。
  • 高精度: ±10%的精度确保了电容在电路中的稳定性和一致性。
  • 小型化封装: 2220封装尺寸为5.6mm x 5.0mm,适合高密度PCB布局,节省空间。

4. 应用领域

FS55X226K500EHG 广泛应用于以下领域:

  • 电源管理: 用于滤波、去耦和储能,提高电源的稳定性和效率。
  • 通信设备: 在射频模块和信号处理电路中,提供稳定的电容支持。
  • 消费电子: 用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备,提升电路性能。
  • 工业控制: 在工业自动化设备中,提供可靠的电容支持,确保设备稳定运行。
  • 汽车电子: 在汽车电子系统中,用于电源管理、传感器信号处理等,满足汽车电子高可靠性的要求。

5. 品牌介绍

信昌电陶(PSA)是一家全球领先的电子元器件制造商,专注于陶瓷电容、电感、电阻等被动元器件的研发和生产。PSA以其高质量的产品和卓越的技术支持,赢得了全球客户的信赖和认可。

6. 产品优势

  • 高可靠性: 采用优质材料和先进工艺,确保产品在恶劣环境下的长期稳定运行。
  • 优异的电气性能: 低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),提供优异的电气性能。
  • 环保合规: 符合RoHS、REACH等环保法规,满足全球市场的环保要求。
  • 广泛的应用范围: 适用于多种电子设备和系统,满足不同应用场景的需求。

7. 使用注意事项

  • 焊接条件: 建议使用回流焊工艺,焊接温度曲线应符合JEDEC标准,避免过热导致电容损坏。
  • 存储条件: 应存放在干燥、无尘的环境中,避免高温和高湿,防止电容性能下降。
  • 电路设计: 在电路设计中,应考虑电容的额定电压、容值和温度特性,确保电容在安全范围内工作。

8. 总结

FS55X226K500EHG 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容,具有高容值、优异的温度稳定性和高额定电压等特点,广泛应用于电源管理、通信设备、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。信昌电陶(PSA)以其高质量的产品和卓越的技术支持,为客户提供可靠的电容解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.