WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY32F002AF15P6TU

МодельPY32F002AF15P6TU
КорпусTSSOP-20
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY32F002AF15P6TU
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
8400 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
PUYA
Модель
PY32F002AF15P6TU
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.18g
Ядро CPU
ARM Cortex-M0
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0264679577
Рабочее напряжение
1.7V~5.5V
Максимальная тактовая частота CPU
24MHz
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
8400
Объём памяти программ
20KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY32F002AF15P6TU 通用型MCU产品概述

PY32F002AF15P6TU是普冉半导体(PUYA)推出的入门级32位MCU,基于ARM Cortex-M0内核打造,针对成本敏感、小型化、低功耗需求的应用场景优化,兼具高性价比与稳定性能,是替代传统8位MCU的理想选择。

一、产品定位与核心优势

该型号定位于通用小型控制系统,核心优势集中在三方面:

  1. 宽电压兼容:支持1.7V~5.5V工作电压,可适配纽扣电池(如CR2032)、干电池组及5V工业/消费电子系统,无需额外电平转换;
  2. 高性价比集成:20KB FLASH+3KB RAM满足小型代码存储需求,12位ADC内置多通道(典型8通道),减少外部器件;
  3. 小封装易集成:TSSOP-20封装体积紧凑(5.3mm×6.4mm),适合手持设备、小型模块等空间受限场景。

二、核心硬件参数详解

2.1 内核与存储

  • 内核:ARM Cortex-M0 32位精简指令集(RISC),单周期执行多数指令,功耗仅为同类8位MCU的1/3;
  • 主频:最大24MHz(比主流入门M0高25%),满足实时响应需求;
  • 存储:20KB FLASH(可擦写10万次以上,数据保持10年)+ 3KB SRAM(用于变量、堆栈),支持在线编程(ISP)。

2.2 外设资源

  • ADC:12位逐次逼近型ADC,转换速率最高1Msps,典型8通道模拟输入,支持单次/连续转换模式;
  • 数字外设:内置8个16位定时器(含PWM输出)、2个UART串口、1个SPI、1个I2C,覆盖基本通信与定时控制;
  • GPIO:16个通用I/O口,支持上拉/下拉电阻、中断触发(上升沿/下降沿/双边沿)。

三、封装与工作特性

  • 封装:TSSOP-20(薄型收缩小外形封装),引脚间距0.65mm,兼容手工焊接与自动化贴装;
  • 工作温度:工业级标准(-40℃~85℃),适应 harsh环境;
  • 功耗表现:
    • 运行模式(24MHz):~10mA;
    • 休眠模式:~2μA;
    • 停止模式:~0.5μA(保留RAM数据),适合电池供电设备长期待机。

四、典型应用场景

PY32F002AF15P6TU广泛适用于以下场景:

  1. 小型家电控制:加湿器、小型风扇、智能台灯的核心控制器;
  2. 智能传感器节点:温湿度采集器、环境监测模块(配合ADC与通信外设);
  3. 消费电子配件:蓝牙低功耗(BLE)外设的辅助MCU(如智能手环的按键/LED控制);
  4. 工业小模块:小型继电器控制器、电机驱动辅助电路;
  5. 教育与玩具:编程机器人、电子积木的教学MCU。

五、开发支持与生态

普冉为该型号提供完善的开发支持:

  • 开发工具:PY-Link仿真器(支持在线调试与编程)、低成本开发板(含按键、LED、ADC测试接口);
  • 软件生态:免费SDK(含Keil/ IAR/ GCC工程模板、外设驱动例程)、图形化配置工具(简化寄存器设置);
  • 技术文档:详细 datasheet、应用笔记(如低功耗设计、ADC校准)、参考设计方案;
  • 生态伙伴:第三方开发板供应商(如野火、正点原子)、第三方工具链支持(兼容主流IDE)。

该型号凭借稳定性能、宽电压兼容与高性价比,已成为入门级32位MCU市场的主流选择之一,满足各类小型控制系统的快速开发需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.