WMSIC Электронные компоненты

PUYA P25Q64SH-SSH-IR P25Q64SH

МодельP25Q64SH-SSH-IR
КорпусSOP-8-150mil
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA P25Q64SH-SSH-IR P25Q64SH
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
P25Q64SH-SSH-IR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.125g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264678128
Объем памяти
64Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
10uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

P25Q64SH-SSH-IR 产品概述

一、产品简介

P25Q64SH-SSH-IR 是普冉(PUYA)推出的一款高性能串行 SPI 闪存器件,容量 64 Mbit(即 8 MByte),工作电压 2.3V 至 3.6V,最高 SPI 时钟可达 120 MHz。器件支持代码从闪存映射到嵌入式或外部 RAM 中执行(Execute-in-Place / XIP)和高容量数据存储,适用于消费电子、工业控制、网络设备及其他要求高速读取与可靠存储的应用场景。

二、主要特性

  • 接口类型:标准 SPI 串行接口,兼容常见 SPI 控制器与引导方案。
  • 存储容量:64 Mbit(8 MByte),满足程序与数据混合存储需求。
  • 时钟性能:最高工作时钟 120 MHz,支持高带宽读取。
  • 电源与功耗:工作电压范围 2.3V~3.6V;待机电流典型 10 µA,利于低功耗应用设计。
  • 擦写与性能:支持页面级擦除与优化的擦除块架构,页写入时间 Tpp ≈ 2.5 ms,写周期时间 Tw ≈ 12 ms,块擦除时间 tBE ≈ 25 ms。
  • 可靠性:擦写寿命 ≥ 100,000 次,数据保持(TDR)20 年。
  • 工作温度:-40 ℃ 至 +85 ℃,适应一般工业与消费级环境。
  • 封装:SOP-8-150mil,便于 DIP/SMD 混合工艺和通用 PCB 设计。
  • 安全与保护:硬件写保护、写使能锁存、软件写保护及上电复位等多重保护机制,保证数据完整性与防误写。

三、应用场景

  • 消费类产品:智能家电、多媒体播放器、机顶盒等需要大容量程序和资源存储的设备。
  • 工业与嵌入式控制:固件储存、日志记录及配置数据保存,配合工业温度范围可靠运行。
  • 网络与边缘设备:路由器、网关、IoT 节点等要求快速启动与高带宽代码读取的平台。
  • 存储替代方案:在无需外部 NAND/EMMC 的场合,可做程序与数据的单芯片存储解决方案。

四、设计要点与推荐实践

  • 供电完整性:在 VCC 端加足够的去耦电容(如 0.1 µF 与 1 µF 组合),靠近芯片布局以降低瞬态电流影响。
  • SPI 布线:高频运行(最高 120 MHz)时注意时钟与数据线的阻抗匹配、走线最短并避免长线并行干扰;必要时可加阻尼电阻以抑制反射。
  • 写保护与上电复位:利用器件的硬件写保护与写使能锁存来防止意外写操作;系统上电时确保复位电平满足器件要求以避免错误启动。
  • 热管理与可靠性:工作在高温或频繁擦写场景时,合理评估寿命与数据保持需求,采用适当的 wear-leveling 或备份机制以延长系统寿命。
  • PCB 引脚保护:对 SIO/CS 等敏感信号引脚采用 ESD 保护设计,保证生产与使用阶段的稳健性。

五、优势总结

P25Q64SH-SSH-IR 在性能、容量与可靠性之间取得平衡:高达 120 MHz 的 SPI 时钟支持快速读取;64 Mbit 容量满足当代消费级与嵌入式系统对代码与数据的需求;多重写保护机制与优化的擦除架构提供安全、灵活的存储管理。SOP-8 封装利于多样化硬件平台集成,是需要稳定、可执行映射式闪存解决方案的理想选择。

如需详细引脚定义、命令集、时序图或参考电路,请参考厂家完整数据手册或联系供应商获取技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.