WMSIC Электронные компоненты

PUYA P25D40SH-SSH-IR P25D40SH

МодельP25D40SH-SSH-IR
КорпусSOP-8-150mil
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA P25D40SH-SSH-IR P25D40SH
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
P25D40SH-SSH-IR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264770774
Объем памяти
4Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
10uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

P25D40SH-SSH-IR — описание продукта

Общие сведения
P25D40SH-SSH-IR — микросхема последовательной флеш-памяти SPI NOR емкостью 4 Mbit от PUYA, предназначенная для бытовой электроники и встроенных систем. Поддерживает обмен данными через SPI. Типичный сценарий применения — копирование программного кода из флеш-памяти в встроенную или внешнюю RAM для выполнения. Гибкая организация стирания и оптимизированный размер блоков подходят также для хранения данных.

Основные характеристики
Интерфейс: стандартный SPI, максимальная рабочая частота fc = 104 MHz; совместим с периферийными устройствами MCU/MPU.
Емкость: 4 Mbit (512 KByte).
Рабочее напряжение: 2.3 V ~ 3.6 V; подходит для систем 3.3V и некоторых систем 2.7V.
Ток в режиме ожидания: типовое значение 10 μA.
Ресурс циклов стирания и записи: 100,000 циклов (типовое значение).
Срок хранения данных (TDR): 20 лет.
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃.
Функции защиты и надежности: аппаратная защита записи (WP#), защелка разрешения записи (WEL), программная защита записи (Software BP), сброс при включении питания (POR).

Основные параметры
Время записи страницы (Tpp): около 3 ms (типовое значение).
Время одного цикла записи (Tw): около 12 ms (типовое значение).
Время стирания блока (tBE): около 30 ms (типовое значение).
Поддерживаются программирование страниц, стирание секторов и блоков, а также стирание всей микросхемы.
Набор последовательных команд включает Read, Fast Read, Page Program, Sector Erase, Block Erase, Chip Erase, Write Enable и Write Disable.

Организация памяти и особенности работы
В микросхеме применена многоуровневая архитектура стирания. Размер блоков оптимизирован для хранения кода и данных. Запись страниц позволяет обновлять небольшие объемы данных без стирания целого блока, повышая эффективность использования памяти. Типичный порядок работы: отправка команды разрешения записи через SPI (WREN), программирование страницы (Page Program), опрос состояния BUSY до завершения операции. Для оптимальной производительности и ресурса рекомендуется выравнивать операции стирания по границам блоков и секторов.

Надежность и условия эксплуатации
P25D40SH обеспечивает работу в промышленном диапазоне температур -40 ℃ ~ +85 ℃, срок хранения данных 20 лет и ресурс до 100k циклов стирания и записи. Аппаратные и программные механизмы защиты записи предотвращают ошибочную запись, а сброс при включении питания обеспечивает надежное состояние при запуске.

Типовые области применения
Бытовая электроника: интеллектуальная бытовая техника, телевизионные приставки, цифровые фоторамки.
Встроенные системы: хранение прошивок промышленных контроллеров, шлюзов и маршрутизаторов.
Хранение исполняемого кода с копированием в RAM, конфигурационных данных и журналов.
Портативные устройства с низким током ожидания и высокими требованиями к надежности.

Корпус и рекомендации по выбору
Корпус: SOP-8 (150 mil), подходит для монтажа DIP и SMD.
При высокочастотном чтении следует учитывать целостность сигналов SPI на печатной плате и конфигурацию подтягивающих резисторов. Для большей емкости или выполнения кода непосредственно из памяти (XIP, Execute In Place) следует рассмотреть микросхемы большей плотности или с поддержкой Quad-SPI.
Микросхема сочетает надежность циклов стирания и записи, низкое энергопотребление и развитые функции защиты записи. Подходит для хранения прошивок и данных среднего объема в бытовых и промышленных системах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.