WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY25Q80HB-SSH-IR PY25Q80HB

МодельPY25Q80HB-SSH-IR
КорпусSOP-8-150mil
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY25Q80HB-SSH-IR PY25Q80HB
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
PY25Q80HB-SSH-IR
Шаг
1
Корпус
SOP-8-150mil
Категория
NOR FLASH
Вес
1g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264679582
Объем памяти
8Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
15uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
133MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY25Q80HB-SSH-IR — описание продукта

Общие сведения
PY25Q80HB-SSH-IR — микросхема последовательной флеш-памяти SPI PUYA емкостью 8Mbit (1MB). Поддерживает тактовую частоту до 133MHz и работает при напряжении 2.3V ~ 3.6V. Предназначена для бытовой электроники и встроенных систем. Корпус SOP-8-150mil компактен и удобен для автоматизированного монтажа. Микросхема подходит для хранения программного кода с последующим копированием из флеш-памяти в встроенную или внешнюю RAM для выполнения, а также для хранения данных.

Основные параметры
Интерфейс: последовательный SPI, поддерживающий высокоскоростной обмен и совместимый с большинством MCU/SoC.
Емкость: 8Mbit (1MB).
Тактовая частота (fc): 133MHz.
Рабочее напряжение: 2.3V ~ 3.6V; совместимо с системами 3.3V и некоторыми низковольтными системами.
Ток в режиме ожидания: 15µA (типовое значение).
Ресурс циклов стирания и записи: до 100,000 циклов (типовое значение).
Время записи страницы (Tpp): 500µs (типовое значение).
Время стирания блока (tBE): 300ms (типовое значение).
Срок хранения данных (TDR): 20 лет (типовое значение).
Рабочая температура: -40°C ~ +85°C.
Корпус: SOP-8-150mil.

Архитектура и функциональные особенности
Гибкая архитектура стирания: поддерживается стирание секторов и блоков с оптимизированными размерами, что подходит для выравнивания кода и уменьшает потери места в области хранения данных.
Высокая скорость чтения и записи: частота SPI до 133MHz позволяет сократить время запуска системы и загрузки данных при чтении образов программ или больших объемов данных.
Низкое энергопотребление: ток в режиме ожидания составляет 15µA, что подходит для бытовой электроники и портативных устройств с ограничениями по энергопотреблению.
Надежность: ресурс 100k циклов стирания и записи и срок хранения данных 20 лет подходят для длительной эксплуатации и частого обновления.
Интеграция: стандартный корпус SOP-8 и интерфейс SPI упрощают замену микросхемы и расширение внешней флеш-памяти в существующих аппаратных платформах.

Типовые области применения
Хранение прошивок встроенных систем: подходит для систем MCU/MPU, в которых прошивка копируется из флеш-памяти в RAM для выполнения; поддерживает быстрый запуск и обновление прошивки.
Бытовая электроника: цифровые камеры, интеллектуальная бытовая техника, телевизионные приставки и медиаплееры для хранения загрузочного кода и конфигурационных данных.
Сетевое и коммуникационное оборудование: хранение загрузочных программ и параметров конфигурации маршрутизаторов, коммутаторов и беспроводных базовых станций.
Промышленные и IoT-устройства: стабильная работа в промышленном диапазоне температур -40°C ~ +85°C подходит для систем промышленного управления и узлов IoT.
Журналы данных и параметры: микросхема может служить энергонезависимым хранилищем при условии надлежащего управления стиранием; рекомендуется применять выравнивание износа и проверку целостности.

Рекомендации по проектированию и эксплуатации
Питание и развязка: рядом с выводом VCC рекомендуется установить конденсаторы развязки, например 0.1µF + 4.7µF, для стабилизации питания и подавления переходных помех.
Защита выводов: следует управлять уровнями сигналов CS, CLK, DI/DO при включении и выключении питания и избегать операций записи до стабилизации VCC.
Управление стиранием и записью: флеш-память требует предварительного стирания перед записью. Для увеличения срока службы рекомендуется реализовать выравнивание износа и управление дефектными блоками.
Целостность данных: для критически важных данных рекомендуется применять проверку или ECC; для обновления важных прошивок следует предусмотреть восстановление после отключения питания.
Временные параметры: следует соблюдать порядок команд записи и стирания и опрашивать состояние, например читать регистр состояния; следующую операцию следует выполнять после завершения текущей.
Разводка печатной платы: по возможности укоротить дорожки тактового сигнала SPI и данных; корпус SOP-8 совместим с процессами пайки оплавлением.

Заключение
PY25Q80HB-SSH-IR имеет емкость 8Mbit, интерфейс SPI с частотой до 133MHz, широкий диапазон напряжения и температуры, а также высокий ресурс циклов стирания и записи и длительный срок хранения данных. Оптимизированные размеры блоков стирания помогают эффективно использовать память для кода и данных. Микросхема подходит для хранения данных, прошивок и конфигурации с длительным сроком эксплуатации и частыми обновлениями.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.