WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY25Q32HB-SSH-IR PY25Q32HB

МодельPY25Q32HB-SSH-IR
КорпусSOP-8
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY25Q32HB-SSH-IR PY25Q32HB
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
PY25Q32HB-SSH-IR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.184g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264683898
Объем памяти
32Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
40uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY25Q32HB-SSH-IR — последовательная флеш-память PUYA емкостью 32 Mbit со стандартным интерфейсом SPI и корпусом SOP-8. Поддерживает выполнение кода с отображением во встроенную или внешнюю RAM (XIP или аналогичные схемы) и гибкую архитектуру стирания для хранения кода и данных.

Основные параметры:
Интерфейс: SPI
Емкость памяти: 32 Mbit
Максимальная тактовая частота (fc): 133 MHz
Рабочее напряжение: 2.3 V ~ 3.6 V
Ток в режиме ожидания: типовой 40 μA
Ресурс циклов записи/стирания: 100,000 циклов (типовое значение)
Время цикла записи (Tw): 12 ms
Время записи страницы (Tpp): около 400 μs
Время стирания блока (tBE): около 120 ms для блока 32 KB
Срок хранения данных (TDR): 20 лет
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: SOP-8

Функциональные особенности:
Аппаратная защита записи с помощью выводов WP/BP.
Защелка разрешения записи (WEL) и команда разрешения записи.
Программная защита записи с несколькими уровнями защиты.
Сброс при включении питания (POR) для надежного запуска.
Гибкое стирание секторов и блоков; размеры блоков оптимизированы для распределения кода и данных.

Типичные области применения:
Хранение загрузочного кода и программ для MCU и процессоров.
Хранение прошивки и системных обновлений (OTA/локальное обновление).
Хранение параметров и журналов в потребительской электронике и устройствах IoT.
Умная бытовая техника, умные колонки, ТВ-приставки, носимые устройства и промышленное управление.

Рекомендации по проектированию:
Обеспечьте развязку выводов питания и соблюдайте требования к питанию устройства и последовательности сброса при включении для надежного запуска.
Для приложений с частой записью используйте выравнивание износа и резервирование разделов, чтобы продлить срок службы; значение 100k циклов записи/стирания является типовым.
При записи и стирании учитывайте параметры Tw, Tpp и tBE; не отключайте питание и не обращайтесь к памяти до завершения операции.
Используйте аппаратную и программную защиту записи совместно с проверкой прошивки для повышения безопасности и целостности данных.

Рабочий температурный диапазон: -40 ℃~+85 ℃. Типовой срок хранения данных — 20 лет. Корпус SOP-8 подходит для компактной компоновки PCB и автоматизированного монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.