WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY25Q256HB-SUH-IT PY25Q256HB

МодельPY25Q256HB-SUH-IT
КорпусSOP-8-208mil
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY25Q256HB-SUH-IT PY25Q256HB
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
9600 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
PUYA
Модель
PY25Q256HB-SUH-IT
Шаг
1
Корпус
SOP-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.316g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264683732
Объем памяти
256Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.7V~3.6V
Ток в режиме ожидания
20uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY25Q256HB-SUH-IT — описание изделия

PY25Q256HB-SUH-IT — последовательная Flash-память объёмом 256Mbit компании PUYA с интерфейсом SPI. Максимальная тактовая частота составляет 133MHz, рабочее напряжение — 2.7V–3.6V, рабочая температура — -40℃…+85℃. Предназначена для приложений с большим объёмом памяти и поддерживает отображение кода с выполнением из внешней или встроенной RAM.

Основные характеристики

Ёмкость: 256 Mbit (32 MByte)
Интерфейс: стандартный SPI
Максимальная тактовая частота: 133 MHz
Ток в режиме ожидания: 20 μA
Защита от записи: аппаратная, защёлка разрешения записи и программная
Сброс при включении питания (POR)
Корпус: SOP-8-208mil

Параметры памяти

Ресурс циклов стирания и записи: 100,000 (тип.)
Время записи страницы (Tpp): около 250 μs
Время цикла записи (Tw): около 2 ms
Время стирания блока (tBE): около 150 ms
Сохранность данных (TDR): 20 лет
Рабочее напряжение: 2.7V ~ 3.6V
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃

Поддерживаются операции стирания страницы, блока и всего массива. Типовые области применения: бытовая электроника, встроенные системы, сетевое оборудование и хранение конфигурационных данных.

Рекомендации по проектированию

Размещайте керамический развязывающий конденсатор 0.1μF рядом с VCC; также можно предусмотреть конденсатор 1μF~10μF для стабилизации питания при включении.
Для выводов WP/HOLD задавайте состояние по умолчанию резисторами подтяжки в соответствии с требуемой функцией.
Линии SPI рекомендуется делать короткими и согласованными по импедансу; при необходимости применяйте последовательное согласование.
Для увеличения срока службы используйте распределение записей и выравнивание износа. Сочетайте защёлку разрешения записи (WEL), программную и аппаратную защиту WP.
Перед обращением к памяти дождитесь срабатывания POR. При обновлении прошивки учитывайте время стирания блока и записи страницы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.