WMSIC Электронные компоненты

PUYA P25Q80SH-SSH-IT P25Q80SH

МодельP25Q80SH-SSH-IT
КорпусSOP-8
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA P25Q80SH-SSH-IT P25Q80SH
Тип
SOP-8
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
PUYA
Модель
P25Q80SH-SSH-IT
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
NOR FLASH
Вес
0.16g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
аппаратная защита от записи; защелка разрешения записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0264678123
Объем памяти
8Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
10uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор P25Q80SH-SSH-IT

P25Q80SH-SSH-IT (PUYA) — высокоскоростная последовательная флеш-память ёмкостью 8Mbit (1MByte) со стандартным интерфейсом SPI и максимальной тактовой частотой 120MHz. Поддерживает выполнение кода из внешней или встроенной RAM, гибкую архитектуру стирания и постраничную запись. Подходит для хранения программ и данных.

Основные характеристики
Ёмкость: 8Mbit (1MByte)
Интерфейс: SPI
Максимальная тактовая частота (fc): 120MHz
Рабочее напряжение: 2.3V ~ 3.6V
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃
Ток в режиме ожидания: 10 μA
Ресурс циклов стирания и записи: 100,000
Сохранение данных (TDR): 20 лет
Время записи страницы (Tpp): 1.5 ms
Время цикла записи (Tw): 8 ms
Время стирания блока (tBE): 16 ms
Корпус: SOP-8
Функции: аппаратная защита записи, защёлка разрешения записи, программная защита записи, сброс при включении питания

Функции
Аппаратная защита записи управляется внешним выводом. Состояние записи контролируется командой разрешения записи и защёлкой WEL. Защиту областей памяти можно настраивать командами или через регистры. Функция Power-on Reset переводит микросхему в известное исходное состояние при включении питания. Поддерживается выполнение кода из встроенной или внешней RAM.

Структура и производительность
Гибкая архитектура стирания и постраничная запись подходят для сценариев с частой записью небольших объёмов данных и стиранием целых блоков. Время записи страницы составляет около 1.5 ms, максимальное время цикла записи — около 8 ms, время стирания блока — около 16 ms. Тактовая частота чтения достигает 120 MHz. Выбирайте стратегию записи и стирания с учётом режима доступа к данным, чтобы продлить срок службы и повысить производительность.

Энергопотребление и надёжность
Ток в режиме ожидания составляет 10 μA. Ресурс циклов стирания и записи — 100,000. Заявленное сохранение данных составляет около 20 лет. Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃.

Корпус и интерфейс
Корпус: SOP-8.
Стандартные сигналы SPI: CS, SCLK, MOSI, MISO. Совместим с MCU и контроллерами SPI; тактовая частота 120 MHz поддерживает высокоскоростное чтение.

Типичное применение
Хранение программ и загрузочного кода (Boot ROM) во встраиваемых системах; хранение прошивок в бытовой технике, телевизионных приставках и маршрутизаторах; запись данных, параметров конфигурации и журналов; энергонезависимая память в промышленном управлении и коммуникационном оборудовании.

Рекомендации по проектированию
Используйте стабильное питание и установите развязывающий конденсатор у вывода VCC, чтобы предотвратить просадку напряжения во время записи и стирания. Соблюдайте последовательности команд и временные параметры, указанные в документации, особенно для разрешения записи, защиты и стирания. Используйте аппаратную и программную защиту записи; для важных областей можно настроить постоянный режим только для чтения. Делайте линии SPI короткими и согласованными по трассировке; при необходимости добавьте демпфирующие элементы или согласование на SCLK и CS. Проверяйте ресурс циклов стирания и записи и сохранение данных при целевых температурах и напряжениях питания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.