WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY32F030K18T6

МодельPY32F030K18T6
КорпусLQFP-32(7x7)
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY32F030K18T6
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
2500 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
PUYA
Модель
PY32F030K18T6
Шаг
1
Корпус
LQFP-32(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264770771
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
2500
Объём памяти программ
64KB
Тип памяти программ
FLASH

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY32F030K18T6 单片机产品概述

一、核心身份与基础规格

PY32F030K18T6是普冉半导体(PUYA) 推出的32位通用单片机(MCU),基于ARM Cortex-M0+内核设计,主打高性价比与紧凑封装,适配对成本敏感且空间有限的嵌入式应用场景。

核心基础参数如下:

  • 内核:ARM Cortex-M0+(32位精简指令集,主频最高48MHz)
  • 程序存储器:64KB FLASH(非易失性,支持在线编程与擦除)
  • 数据存储器:8KB SRAM(掉电丢失,用于临时数据存储)
  • 封装:LQFP-32(7×7mm,引脚间距0.8mm,表面贴装)
  • 工作电压:2.0V~3.6V(兼容常用锂电池与直流电源)
  • 工作温度:-40℃~85℃(工业级温度范围,适应复杂环境)

二、存储器配置细节

作为嵌入式应用的“数据中枢”,PY32F030K18T6的存储器设计兼顾容量与灵活性:

  1. 64KB FLASH存储器:
    • 物理结构:分为主Flash(62KB)与信息块(2KB,用于存储用户配置、设备ID等)
    • 擦除特性:支持页擦除(最小页1KB)与整片擦除,擦写周期≥10万次(数据保持≥10年)
    • 安全特性:内置读保护机制,防止程序被非法读取
  2. 8KB SRAM存储器:
    • 包含通用数据RAM(7KB)与寄存器RAM(1KB),满足程序运行时的变量、堆栈需求
  3. 模拟EEPROM功能:
    • 无硬件EEPROM,但支持通过Flash页擦写实现模拟EEPROM,适合存储小容量非易失数据(如校准参数、设备状态)

三、引脚与外设功能

LQFP-32封装集成了丰富的外设资源,引脚功能覆盖通信、控制、传感等核心需求:

  1. GPIO端口:共26个通用输入输出引脚,支持上拉/下拉电阻、中断触发(上升沿/下降沿/双边沿)
  2. 定时器资源:
    • 3个通用定时器(TIM1~TIM3):支持PWM输出、输入捕获、编码器接口
    • 1个窗口看门狗(WWDG):防止程序跑飞
    • 1个SysTick定时器:用于系统延时与任务调度
  3. 通信接口:
    • 2个UART(支持异步/同步模式,最高波特率1Mbps)
    • 2个SPI(主/从模式,最高速率10Mbps)
    • 2个I2C(支持100kHz/400kHz速率,多主设备)
  4. 模拟外设:
    • 12位ADC(10通道,最高采样率1Msps):支持单次/连续转换、扫描模式
    • 内置温度传感器:可监测芯片自身温度变化

四、典型应用场景

PY32F030K18T6凭借紧凑封装与均衡的资源配置,广泛适配以下场景:

  1. 消费电子:智能灯控制器、小型家电(加湿器、电热水壶)控制面板、蓝牙低功耗(BLE)从设备
  2. 工业控制:小型传感器节点(温湿度采集)、电机驱动辅助电路、工业遥控器
  3. 物联网终端:低功耗智能穿戴(运动手环辅助模块)、环境监测节点(电池供电)
  4. 汽车电子:车载小部件(座椅调节、氛围灯控制器,适配-40℃~85℃环境)
  5. 医疗设备:小型监护仪配件(血氧探头控制器)、家用健康设备(电子血压计)

五、产品核心优势

对比同级别进口MCU,PY32F030K18T6具备以下突出优势:

  1. 高性价比:本土供应链优势,成本低于同类进口芯片30%左右,降低项目BOM成本
  2. 紧凑封装:7×7mm LQFP32封装,适合小型化产品(穿戴设备、便携仪器)
  3. 开发友好:支持Keil、IAR等主流IDE,普冉提供完善SDK(含例程、驱动库)与技术支持
  4. 低功耗表现:Cortex-M0+内核休眠模式电流低至1μA以下,适合电池供电设备
  5. 兼容性强:引脚功能与部分进口MCU(如STM32F030K6T6)兼容,便于项目替换与升级

该芯片以“小体积、全功能、低成本”为核心,覆盖了从消费电子到工业控制的多领域需求,是嵌入式项目的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.