WMSIC Электронные компоненты

PUYA PY32F030F18P6TU

МодельPY32F030F18P6TU
КорпусTSSOP-20
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA PY32F030F18P6TU
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
9600 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
PUYA
Модель
PY32F030F18P6TU
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.22g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265387456
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
9600
Объём памяти программ
64KB
Тип памяти программ
FLASH

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PY32F030F18P6TU 32位单片机产品概述

PY32F030F18P6TU是普冉半导体(PUYA)推出的一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位通用单片机,专为低功耗、高性价比的嵌入式应用场景设计。该芯片集成64KB FLASH程序存储器、8KB数据RAM,采用TSSOP-20封装,平衡了性能与成本,适用于多种小型智能设备开发。

一、核心架构与性能

PY32F030F18P6TU搭载ARM Cortex-M0+内核,运行主频最高可达48MHz,支持Thumb-2指令集,兼具代码密度与执行效率优势。内核集成嵌套向量中断控制器(NVIC),支持24个可屏蔽中断通道,响应速度快,满足实时控制需求。

性能方面,经Dhrystone 2.1测试,该芯片可实现约60 DMIPS(每秒百万条指令)的处理能力,同时保持低功耗特性——典型运行电流仅1.2mA/MHz,睡眠模式电流低至10μA,停止模式电流可降至1μA以下,适合电池供电或低功耗要求的场景。

二、存储资源配置

芯片存储资源分为两部分:

  1. 程序存储器:64KB FLASH,支持10万次擦写循环,数据保持时间达10年(25℃环境下),可存储用户程序及配置数据;
  2. 数据存储器:8KB SRAM,用于临时数据存储、堆栈操作,满足小型应用的内存需求。

FLASH支持页擦除(最小页容量1KB),可快速更新程序或参数,适合需要固件升级的产品。

三、外设功能集成

作为TSSOP-20封装的精简型MCU,PY32F030F18P6TU集成了常用外设,兼顾实用性与成本:

  • GPIO:共16个通用输入输出引脚,支持上拉/下拉电阻、中断触发(上升沿/下降沿/双边沿),部分引脚可复用为外设功能;
  • 定时器:1个16位高级定时器(TIM1)、1个16位通用定时器(TIM3),支持PWM输出、输入捕获、计数模式,可用于电机控制、定时计数;
  • ADC:12位逐次逼近型ADC,8个外部模拟输入通道,转换速度最高1Msps,支持单次/连续转换模式,适用于电压监测、传感器数据采集;
  • 通信接口:2个UART(支持LIN模式)、1个SPI(主/从模式)、1个I2C(快速模式,100kHz/400kHz),满足设备间数据交互需求;
  • 其他外设:内置看门狗定时器(IWDG)、窗口看门狗(WWDG),保障系统稳定性;支持外部晶振(8MHz)与内部RC振荡器(48MHz),时钟配置灵活。

四、封装与引脚配置

PY32F030F18P6TU采用TSSOP-20封装(薄型小尺寸封装),引脚间距0.65mm,封装尺寸仅6.4mm×4.4mm,适合高密度PCB设计。

引脚功能涵盖核心电源(VDD=2.0~3.6V、VSS)、复位(NRST,低电平有效)、GPIO、通信接口(UART_TX/RX、SPI_CLK/MOSI/MISO、I2C_SCL/SDA)、ADC输入等,关键引脚复用清晰,便于硬件设计。

五、典型应用场景

该芯片凭借小封装、低功耗、高性价比的特点,广泛应用于:

  1. 小型家电控制:如加湿器、智能台灯、小型风扇的定时与状态监测;
  2. 智能传感器节点:如温湿度传感器、气体传感器的信号采集与数据传输;
  3. 工业控制小模块:如电机转速控制、继电器驱动模块;
  4. 消费电子配件:如蓝牙音频模块副控、智能手环辅助控制;
  5. LED显示控制:如小型LED点阵、数码管显示驱动。

六、产品优势

  1. 高性价比:对比同级别MCU,在相同性能下成本更具竞争力,降低项目BOM成本;
  2. 开发便捷:普冉提供官方SDK、Keil/IAR开发环境支持,社区有丰富的例程与文档,上手简单;
  3. 兼容性强:引脚功能与部分STM32F030系列MCU兼容,可实现无缝替换,降低设计风险;
  4. 可靠性高:符合工业级温度范围(-40℃~85℃),适用于恶劣环境应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.