WMSIC Электронные компоненты

PUYA P25Q21H-UXH-IR P25Q21H

МодельP25Q21H-UXH-IR
КорпусUSON-8(3x2)
БрендPUYA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 157696

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PUYA P25Q21H-UXH-IR P25Q21H
Тип
PUYA
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
PUYA
Модель
P25Q21H-UXH-IR
Шаг
1
Корпус
USON-8(3x2)
Категория
NOR FLASH
Вес
0.024g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265134763
Объем памяти
2Mbit
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
9uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
104MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

P25Q21H-UXH-IR 产品概述

一、产品简介

P25Q21H-UXH-IR 为 PUYA(普冉)系列的 SPI 串行闪存器件,容量为 2Mbit(256KB),面向嵌入式系统中程序存储与数据记录的可靠非易失性存储需求。器件支持最高 104MHz 时钟频率、宽工作电压范围与工业级温度规格,适用于需要低功耗待机和较高擦写寿命的应用场景。

二、主要规格

  • 接口类型:SPI(串行外设接口)
  • 存储容量:2Mbit(256KB)
  • 最大时钟频率(fc):104 MHz
  • 工作电压:2.3 V ~ 3.6 V(支持 3.3V 与常见低压系统)
  • 待机电流:9 μA(典型)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型)
  • 写周期时间(Tw):8 ms
  • 页写入时间(Tpp):2 ms
  • 块擦除时间(tBE):8 ms @ 32 KB(注明:该时间为 32KB 块擦除条件下典型值)
  • 数据保留(TDR):20 年
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃

三、性能特点

  • 高速读写:最高 104 MHz 的 SPI 时钟满足系统快速启动与代码执行需求,能缩短固件加载与数据读取延迟。
  • 宽电源兼容:2.3V 至 3.6V 的供电范围有利于在不同电压域的系统中直接集成,便于与 2.5V/3.3V 控制器匹配。
  • 低功耗待机:9 μA 的待机电流适合电池供电或节能型终端设备,降低长期功耗。
  • 高耐久性与长期保存:100k 次擦写寿命与 20 年的数据保留能力,适合需要频繁升级固件同时保证长期数据完整性的应用。
  • 响应时间明确:页写入与块擦除的典型时间(2 ms / 8 ms)为系统设计提供明确的编程与擦除时间窗,便于实现可靠的写操作与更新策略。

四、典型应用场景

  • 嵌入式主控程序存储(Boot ROM / Firmware)与固件升级存储。
  • IoT 终端、智能家电、工业控制器等需长时间保存配置/参数的设备。
  • 需低功耗待机并能进行局部擦写或频繁更新数据的便携式产品。
  • 需要工业温度等级支持的场合,如楼宇控制、能源监控与现场仪表。

五、可靠性与设计建议

  • 电源与去耦:建议在 VCC 近端放置适当的去耦电容(如 0.1 μF 与 1 μF 并联)以抑制瞬态噪声,确保在高频 SPI 读写时电压稳定。
  • 写入/擦除管理:由于擦写操作有次数限制与耗时,建议在系统层实现写次数统计、磨损均衡或存储区循环替换策略,避免集中擦写导致寿命瓶颈。
  • 时序与命令管理:严格遵循器件的写使能与命令时序要求(写前需使能、写后等待完成等),避免在未完成写/擦操作时断电或再次发起命令。
  • 备用与容错:对于关键数据,建议配合校验(CRC)与双备份机制,防止单点写入失败导致数据不可用。
  • 温度与机械环境:器件为 -40 ℃ 至 +85 ℃ 工业级,需要在极端环境下验证上电/编程稳定性与长期数据保持性。

六、封装与选型提示

当前基础信息未指定具体封装型号,选型时请确认所需封装形式(SOP、WSON、USON 等)、引脚排列与焊接工艺要求。同时在批量采购前核对芯片的版本后缀(如温度范围、湿敏等级、带标识的工业/商业料号),以保证与系统设计完全匹配。

总结:P25Q21H-UXH-IR 提供了在速度、功耗与可靠性之间的均衡点,适合用于对数据持久性与擦写耐久性有较高要求的嵌入式与工业应用。在系统设计中注意电源完整性、写入策略与容错机制,可最大化器件寿命与数据可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.