WMSIC Электронные компоненты

Мощность Integrations TNY275PG

МодельTNY275PG
КорпусPDIP-8-C
БрендPOWER INTEGRATIONS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Мощность Integrations TNY275PG
Тип
POWER INTEGRATIONS
Минимальная упаковка
50 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
POWER INTEGRATIONS
Модель
TNY275PG
Шаг
1
Корпус
PDIP-8-C
Категория
контроллеры и стабилизаторы AC-DC
Вес
1.04g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Устранение звукового шума; оптимизация EMI (режим дрожания частоты); бланкирование фронта; регулируемое ограничение тока; ограничение тока в режиме икания; защита от перегрева (OTP); защита от короткого замыкания (SCP); блокировка при пониженном напряжении; защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перенапряжения (OVP)
Способ обратной связи
обратная связь со вторичной стороны
Артикул
BM0173749752
Рабочий режим
CCM
Рабочая температура
40℃~+150℃
Частота переключения
132kHz
Топология
обратноходовой
Изолированный
изолированный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TNY275PG 产品概述

一、产品简介

TNY275PG 是 Power Integrations(帕沃英蒂格盛)推出的一款隔离型 AC‑DC 开关控制器/稳压器,采用反激式拓扑并集成高压开关晶体管,封装为 PDIP‑8‑C,适用于低功率离线电源。器件工作频率为 132kHz,最大占空比 65%,晶体管耐压 700V,适合直接连接到高压直流母线的电源设计。

二、主要参数

  • 隔离:有隔离(初/副边隔离设计,需配合变压器与光耦/辅助绕组实现反馈)
  • 开关频率:132kHz
  • 最大占空比:65%
  • 晶体管耐压:700V
  • 拓扑结构:反激式(Flyback)
  • 保护功能:过热保护(OTP)、短路保护(SCP)、欠压保护(UVP)、过压保护(OVP)
  • 反馈方式:副边反馈(光耦或副边参考方案)
  • 工作温度:-40℃ ~ +150℃(以结温 Tj 为准)
  • 封装:PDIP‑8‑C
  • 品牌:Power Integrations

三、关键特性与优势

  • 高度集成:内置高压开关晶体管与控制电路,减少外围元件数,简化电源设计与制造。
  • 多重保护:内建 OTP、SCP、UVP、OVP,提高系统安全性与可靠性,便于通过整机保护需求。
  • 中高开关频率(132kHz):在体积与效率之间取得平衡,允许更小的变压器尺寸,同时对磁性件与滤波设计有利。
  • 副边反馈兼容性:易于与光耦加参考器(如 TL431 或等效方案)配合,实现精确输出稳压与隔离控制。
  • DIP‑8 封装:便于手工焊接、样机验证与低批量生产。

四、典型应用

  • 手机/小型家电充电器与适配器
  • 机顶盒、电视和显示器的待机电源
  • 工业控制与传感器供电模块
  • 家用和办公类小功率隔离电源

五、设计与使用建议

  • 变压器设计需考虑 132kHz 的磁芯损耗与温升,确保在目标工作温度下满足绝缘与效率要求。
  • 副边反馈一般采用光耦 + 精密参考(或副边直接检测结合次级稳压),注意光耦的线性与温漂对稳压精度的影响。
  • 由于器件最大占空比 65%,在变压器和开关设计时留有足够的裕量以防瞬态过载或输入电压波动引起的失调。
  • 外围要加入适当的能量吸收/限幅电路(RC snubber 或缓冲箝位),以抑制开关过冲并保护开关晶体管。
  • PCB 布局需保证初/副边的爬电距离与绝缘要求,关键信号走线远离高压节点,做好散热路径设计以利用封装热阻。
  • 输入浪涌与 EMI 抑制同样重要,配合输入滤波与浪涌吸收元件以满足整机 EMC 要求。

六、可靠性与合规提醒

器件工作温度范围宽(-40℃ ~ +150℃@Tj)并带多重保护,但最终产品需通过相应安全标准认证(如 LPS/IEC/UL 等)时,仍需在整机设计中综合考虑隔离距离、耐压测试、抗浪涌和温升验证,确保长期可靠性。

总结:TNY275PG 以其高压耐受、隔离反激架构及丰富的保护功能,适合用于各类低功率离线隔离电源方案,能显著简化设计工作量并提升系统安全性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.