WMSIC Электронные компоненты

ROHM DTC143XU3T106

МодельDTC143XU3T106
КорпусSC-70(SOT-323)
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM DTC143XU3T106
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
DTC143XU3T106
Шаг
1
Корпус
SC-70(SOT-323)
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.038g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227656388
Соотношение сопротивлений
2.6
Входное сопротивление
4.7kΩ
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DTC143XU3T106 — описание продукта

DTC143XU3T106 — одиночный предварительно смещённый биполярный транзистор NPN производства ROHM для цифровых интерфейсов и коммутации малых сигналов. Основные параметры: напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo = 50 V, максимальный ток коллектора Ic = 100 mA, рассеиваемая мощность Pd = 200 mW. Корпус SC‑70 (SOT‑323). Встроенные резисторы смещения упрощают прямое подключение к логическим уровням и позволяют использовать устройство в компактных SMD-монтажных схемах.

Основные электрические параметры:
Тип транзистора: NPN, одиночный предварительно смещённый прибор
Vceo (максимальное напряжение): 50 V
Ic (максимальный непрерывный ток коллектора): 100 mA
Pd (максимальная рассеиваемая мощность): 200 mW (зависит от условий окружающей среды и конструкции PCB)
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: около 30 (при Ic = 10 mA, VCE = 5 V, типовое значение)
Напряжение во включённом состоянии (VO(on) / приблизительное VCE(sat)): типовое значение ~300 mV
Эквивалентное входное сопротивление: около 6.11 kΩ
Отношение внутренних сопротивлений: около 2.6

Внутреннее устройство и предварительное смещение
В транзисторе встроена сеть резисторов смещения между базой и эмиттером. Вход можно подключать непосредственно к выходу логического элемента или сигналу переключения без внешнего крупного резистора ограничения тока базы. Встроенная сеть задаёт определённое состояние при плавающем входе и упрощает компоновку, сокращая количество компонентов и площадь PCB. Отношение внутренних сопротивлений около 2.6 и эквивалентное входное сопротивление около 6.11 kΩ позволяют приближённо оценить ток базы при заданном входном напряжении и способность транзистора проводить ток в режиме переключения.

Типичные области применения:
Цифровые логические интерфейсы: малоточный ключ или преобразователь уровня между логическим выходом и силовой частью.
Управление LED с низким или средним током: управление одним или несколькими LED с последовательным токоограничивающим резистором.
Коммутация маломощной нагрузки: управление небольшими индуктивными или резистивными нагрузками, кроме ступени управления реле, с учётом ограничений по току и мощности.
Буферизация сигналов общего назначения, замена схемы с открытым коллектором, низкобоковое переключение; подходит для портативных устройств и плат высокой плотности, где важны компактные размеры.

Особенности проектирования
При Vin = 5 V и эквивалентном входном сопротивлении 6.11 kΩ ток базы можно оценить как (5 V − VBE) / 6.11 kΩ. При VBE ≈ 0.7 V получается Ibase ≈ 0.7 mA. При линейном hFE = 30 оценка Ic составляет около 0.7 mA × 30 ≈ 21 mA в активном режиме.
Для насыщенного режима переключения обычно используют более низкий эффективный коэффициент усиления, например β ≈ 10, чтобы обеспечить низкое VCE(sat). В этом случае встроенное смещение может обеспечивать ток нагрузки порядка нескольких десятков миллиампер. Для тока, близкого к Ic = 100 mA, обычно требуется усиленное внешнее управление базой или дополнительный управляющий транзистор/буфер.

Pd = 200 mW ограничивает работу при высоких VCE и токе. Ограничивайте ток при высоком напряжении, увеличивайте площадь медного покрытия PCB для улучшения теплоотвода и учитывайте мгновенную и установившуюся мощность VCE × Ic, не допуская превышения Pd.

Встроенные резисторы смещения влияют на скорость переключения. Паразитные сопротивления и индуктивности компактного корпуса также влияют на высокочастотные характеристики; в скоростных приложениях проверяйте временные параметры и помехи.

Корпус и механические характеристики
Корпус SC‑70 (SOT‑323) подходит для компактных схем поверхностного монтажа. Небольшой размер и площадь установки совместимы с автоматизированным монтажом. Тепловое сопротивление компактного корпуса ограничивает теплоотвод; при длительной работе и высокой мощности улучшайте теплоотвод конструкцией PCB.

Выбор и замена
DTC143XU3T106 подходит для простых логических ключей малой мощности. При необходимости управлять током, близким к 100 mA, или рассеивать значительную мощность рассмотрите предварительно смещённый прибор с меньшим внутренним сопротивлением или возможностью внешнего управления базой, либо отдельный силовой транзистор/MOSFET с драйвером.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.