WMSIC Электронные компоненты

ROHM EDZVFHT2R12B

МодельEDZVFHT2R12B
КорпусSC-79(SOD-523)
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM EDZVFHT2R12B
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
EDZVFHT2R12B
Шаг
1
Корпус
SC-79(SOD-523)
Категория
стабилитрон
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzk)
80Ω
Артикул
BM0258766666
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA@9V
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
11.74V~12.24V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
8000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

EDZVFHT2R12B 稳压二极管产品概述

EDZVFHT2R12B是罗姆(ROHM)推出的一款超小型表面贴装稳压二极管,专为低功耗、高密度集成的电子设备设计。该器件以12V标称稳压值为核心,结合极低反向漏电流与SC-79(SOD-523)封装特性,广泛适用于便携电子、IoT设备等场景。

一、产品基本信息

  • 品牌:罗姆(ROHM),全球知名半导体制造商,以高可靠性、低功耗器件著称;
  • 型号:EDZVFHT2R12B;
  • 产品类型:齐纳型稳压二极管;
  • 封装:SC-79(行业标准编号SOD-523),属于超小型无引线表面贴装封装。

二、核心电气参数

EDZVFHT2R12B的核心性能聚焦于低漏电流与稳定稳压,关键参数如下:

  1. 标称稳压值:12V(反向击穿后稳定电压,精度符合罗姆产品规范);
  2. 反向漏电流(Ir):100nA(反向偏置电压9V时测试值)—— 此参数是核心优势:常规稳压管反向偏置漏电流多在μA级,而该器件仅为nA级,可显著降低系统静态功耗,尤其适合电池供电场景。

三、封装特性解析

SC-79(SOD-523)封装针对小型化需求设计,尺寸约为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.8mm(高),引脚间距0.65mm,特点如下:

  • 体积极小:仅为常规DIP封装的1/10左右,大幅节省PCB空间,支持高密度集成;
  • 无引线设计:适配自动化贴片生产,焊接可靠性高;
  • 热性能均衡:小体积但散热路径合理,满足稳压管常规小电流工作的热需求。

四、典型应用场景

结合参数与封装,EDZVFHT2R12B的典型应用包括:

  1. 便携电子设备:智能手机、智能手环、蓝牙耳机等,低漏电流延长电池续航,小封装适配紧凑内部空间;
  2. 低功耗IoT设备:传感器节点、智能穿戴、远程监测模块等,静态电流低可减少电池更换频率;
  3. 小型电源模块:作为电压基准或稳压源,为MCU、传感器提供稳定12V参考电压;
  4. 消费电子配件:充电器、移动电源的辅助稳压电路,提升输出电压精度。

五、产品关键优势

  1. 超低静态功耗:反向漏电流100nA@9V,比同类产品低10倍以上,电池供电场景续航提升明显;
  2. 小体积高密度集成:SC-79封装适配高密度PCB设计,满足便携设备小型化需求;
  3. 稳定可靠:罗姆品牌保障,产品一致性好,符合工业级与消费级应用的可靠性要求;
  4. 宽温度适应性:支持-55℃~125℃温度范围(罗姆常规规格),可应对极端环境。

六、使用注意事项

  1. 限流电阻计算:稳压管需工作在反向击穿区,需串联合适限流电阻,避免电流超过最大额定值(需参考罗姆 datasheet 确认);
  2. 反向偏置限制:反向偏置电压不宜超过稳压值(12V)过多,防止器件过压损坏;
  3. 焊接工艺:SC-79封装焊接温度需控制在260℃以内(回流焊),时间不超过10秒,避免损坏封装;
  4. 温度补偿:稳压值随温度略有漂移(约0.05%/℃),极端温度场景需结合需求考虑补偿电路。

EDZVFHT2R12B凭借低功耗、小体积与稳定稳压特性,成为便携电子与低功耗IoT设备的理想稳压选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.