WMSIC Электронные компоненты

ROHM DTC143TMT2L

МодельDTC143TMT2L
КорпусSOT-723
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM DTC143TMT2L
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
8000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
DTC143TMT2L
Шаг
1
Корпус
SOT-723
Количество
1 NPN со встроенным смещением
Категория
цифровой транзистор
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058428645
Рабочая температура
55℃~+150℃
Входное сопротивление
4.7kΩ
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
250MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
150mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

DTC143TMT2L — предварительно смещённый биполярный транзистор NPN

DTC143TMT2L — биполярный транзистор NPN со встроенными резисторами предварительного смещения производства ROHM. Он предназначен для компактных, маломощных и стабильных электронных схем, включая портативные устройства и обработку сигналов датчиков.

Тип прибора и особенности предварительного смещения
Встроенная сеть резисторов смещения база–эмиттер позволяет задавать рабочую точку без дополнительных внешних компонентов смещения. Это сокращает количество компонентов и площадь разводки PCB, особенно при использовании корпуса SOT-723 для монтажа высокой плотности. Встроенные резисторы обеспечивают согласованность характеристик и помогают сохранять стабильную рабочую точку при изменениях температуры и технологических отклонениях.

Основные электрические параметры:

Напряжение пробоя коллектор–эмиттер Vceo: 50V при постоянном токе, без тока базы
Максимальный ток коллектора Ic: 100mA
Максимальная рассеиваемая мощность Pd: 150mW при поверхностном монтаже; для отвода тепла требуется подходящая площадь контактных площадок PCB
Коэффициент передачи постоянного тока hFE: 600 при Ic=1mA и Vce=5V
Частота единичного усиления fT: 250MHz
Напряжение пробоя эмиттер–база Vebo: 5V
Рабочий температурный диапазон: -55℃~+150℃
Входное сопротивление: 5.9kΩ

Корпус и области применения
Корпус SOT-723 для поверхностного монтажа, размер около 1.6mm×1.6mm×0.8mm, шаг выводов 0.65mm, поддерживает автоматизированный монтаж SMT и подходит для портативных устройств с ограниченным пространством.

Типичные области применения: усиление слабых сигналов микрофонов и датчиков; высокоскоростное переключение, управление LED с низким током и преобразование логических уровней между системами 5V и 3.3V; вспомогательные схемы управления питанием портативных устройств и интерфейсы датчиков носимой электроники; интерфейсы ввода-вывода компактных модулей PLC и маломощные узлы датчиков.

Особенности эксплуатации
При Pd=150mW обеспечьте достаточную площадь контактных площадок PCB (рекомендуется ≥10mm²) для ограничения локального перегрева при непрерывной работе. Проверяйте, чтобы рабочие значения оставались в пределах Ic≤100mA и Vce≤50V; используйте последовательный токоограничивающий резистор или стабилитрон для защиты от сверхтока и перенапряжения. Корпус SOT-723 имеет ограниченную стойкость к ESD, поэтому при производстве и тестировании соблюдайте меры защиты от электростатического разряда. Коэффициент hFE может снижаться с повышением температуры; предусматривайте запас по усилению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.