WMSIC Электронные компоненты

ROHM ESR03EZPF2000

МодельESR03EZPF2000
Корпус0603
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM ESR03EZPF2000
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
250mW
Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
ESR03EZPF2000
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.022g
Сопротивление
200Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230096387
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ESR03EZPF2000 — толстоплёночный чип-резистор ROHM в корпусе 0603 (1608 по метрической системе).

Сопротивление: 200 Ω
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 250 mW
Максимальное рабочее напряжение: 150 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +155 ℃

Компактный корпус 0603 подходит для плат с высокой плотностью монтажа. Точность ±1% и температурный коэффициент ±100 ppm/℃ подходят для делителей напряжения, согласования импеданса и обработки сигналов. Номинальная мощность 250 mW и максимальное рабочее напряжение 150 V рассчитаны на маломощные высокоомные цепи.

Типичные области применения: мобильные устройства и бытовая электроника, измерительные схемы, промышленное и телекоммуникационное оборудование, автомобильная электроника.

Для монтажа рекомендуется использовать симметричные контактные площадки и оптимизировать количество паяльной пасты. Соблюдайте профиль бессвинцовой пайки оплавлением, избегайте перегрева и многократных циклов нагрева. При размещении учитывайте отвод тепла и расположение источников нагрева.

При высокой температуре окружающей среды учитывайте снижение допустимой мощности и фактический теплоотвод платы. Для приложений, требующих низкого температурного дрейфа или высокой долговременной стабильности, рассмотрите резисторы с меньшим TCR либо металлоплёночные или тонкоплёночные резисторы. Для работы вблизи предельной температуры или напряжения рекомендуется проверить надёжность в условиях температурных циклов, влажности и длительной нагрузки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.