Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
ESR03EZPF2000 — толстоплёночный чип-резистор ROHM в корпусе 0603 (1608 по метрической системе).
Сопротивление: 200 Ω
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 250 mW
Максимальное рабочее напряжение: 150 V
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±100 ppm/℃
Диапазон рабочих температур: -55 ℃ ~ +155 ℃
Компактный корпус 0603 подходит для плат с высокой плотностью монтажа. Точность ±1% и температурный коэффициент ±100 ppm/℃ подходят для делителей напряжения, согласования импеданса и обработки сигналов. Номинальная мощность 250 mW и максимальное рабочее напряжение 150 V рассчитаны на маломощные высокоомные цепи.
Типичные области применения: мобильные устройства и бытовая электроника, измерительные схемы, промышленное и телекоммуникационное оборудование, автомобильная электроника.
Для монтажа рекомендуется использовать симметричные контактные площадки и оптимизировать количество паяльной пасты. Соблюдайте профиль бессвинцовой пайки оплавлением, избегайте перегрева и многократных циклов нагрева. При размещении учитывайте отвод тепла и расположение источников нагрева.
При высокой температуре окружающей среды учитывайте снижение допустимой мощности и фактический теплоотвод платы. Для приложений, требующих низкого температурного дрейфа или высокой долговременной стабильности, рассмотрите резисторы с меньшим TCR либо металлоплёночные или тонкоплёночные резисторы. Для работы вблизи предельной температуры или напряжения рекомендуется проверить надёжность в условиях температурных циклов, влажности и длительной нагрузки.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары