WMSIC Электронные компоненты

ROHM KTR03EZPF1004

МодельKTR03EZPF1004
Корпус0603
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM KTR03EZPF1004
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
KTR03EZPF1004
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.031g
Сопротивление
1MΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232343106
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KTR03EZPF1004 产品概述 — ROHM 0603 厚膜 1MΩ ±1% 100mW

一、产品简介

KTR03EZPF1004 为 ROHM(罗姆)出品的贴片厚膜固定电阻,封装为 0603(美制),阻值 1MΩ,阻值精度 ±1%,额定功率 100mW,温度系数(TCR)典型为 ±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号面向需兼顾体积、成本与中等温度稳定性的高阻值通用场合。

二、关键参数一览

  • 电阻类型:厚膜电阻(SMD)
  • 封装:0603(外形适配常见贴片工艺)
  • 阻值:1MΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:100mW(常温参考)
  • 温度系数:±100ppm/℃(典型)
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃
  • 品牌:ROHM(罗姆)
  • 型号:KTR03EZPF1004

三、性能与应用要点

  • 精度 ±1% 使其适用于对阻值要求较高的电压分压器、基准网络与滤波回路;TCR ±100ppm/℃ 为中等温度稳定性,适合对温度敏感度要求不是极端苛刻的场合。
  • 高阻值特性适合高输入阻抗放大器、偏置网络、传感器前端、滤波与采样电路中的漏电限制或分压用途。
  • 在理论上,按 P = V^2 / R 计算,1MΩ、100mW 时对应的理论最大电压约 316V;但实际应用必须参考制造商关于最大工作电压和爬电距离的规定,并考虑厚膜材料的电压系数影响。

四、安装与设计建议

  • 焊接:建议按照 ROHM 推荐的回流温度曲线进行无铅/铅基焊接,避免长时间超温以减小阻值漂移与元件应力。
  • PCB 设计:高阻值电路需注意 PCB 清洁与封装防潮,避免焊膏残留或污染造成泄漏电流。必要时使用保护涂层或保持足够爬电距离并设置 guard 环路以降低误差。
  • 热管理:额定功率通常以环境温度(例如 70℃)为准,工作环境靠近额定温度时应对功率进行降额处理,保证长期可靠性。
  • 电压敏感性:厚膜电阻相对于薄膜电阻存在更明显的电压系数(VCR),高压应用前应确认实际电压引起的阻值偏移是否可接受。

五、可靠性与品质控制

ROHM 产品线在批量一致性和可靠性上有较好控制。厚膜工艺在长期漂移、电阻分布和成本上具有优势,但相对薄膜产品在噪声、TCR、VCR 方面不占优。设计时应结合系统精度要求选择是否采用此类元件。

六、典型应用场景

  • 高阻输入偏置与分压器(仪表放大器、ADC 输入)
  • 低功耗便携设备的参考与偏置网络
  • 传感器前端、滤波器与采样保持电路
  • 工业控制、通信设备中常规信号处理

七、选型与采购提示

在实际采购与替换时,确认包装带卷、湿敏等级(MSL)、批号及 ROHM 规格书的最新版本。对于高压或极低漂移的应用,建议与薄膜或金属膜电阻进行对比验证。

总结:KTR03EZPF1004 为一款面向通用电子应用的 0603 厚膜高阻值元件,兼具成本与性能平衡,适合大多数对阻值精度和中等温度稳定性有要求的布局,但在高压、极低噪声或极高稳定性场合应谨慎评估或选用更高性能的薄膜器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.