WMSIC Электронные компоненты

ROHM MCR01MZPF4643

МодельMCR01MZPF4643
Корпус0402
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

14 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM MCR01MZPF4643
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
MCR01MZPF4643
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000537078
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: чип-резистор MCR01MZPF4643

Основная информация
Модель: MCR01MZPF4643
Бренд: ROHM
Типоразмер корпуса: 0402
Категория компонента: чип-резистор

Описание
MCR01MZPF4643 — чип-резистор ROHM в корпусе 0402. Габариты корпуса составляют 1.0mm x 0.5mm. Компактная конструкция подходит для электронных устройств с ограниченным пространством.

Технические характеристики
Высокая точность: в описании указан допуск сопротивления ±1% или лучше.
Температурная стабильность: заявлено сохранение сопротивления при изменении температуры.
Низкая индуктивность и низкий шум: конструкция предназначена для уменьшения искажений и отражений сигнала в высокочастотных приложениях.
Мощность: в описании приведено типовое значение 0.063W; также заявлена способность длительно работать с отводом тепла.

Области применения
Бытовая электроника: регулирование сигналов, ограничение тока и распределение напряжения в смартфонах, планшетах и носимых устройствах.
Промышленное оборудование: применение в системах управления, датчиках и исполнительных механизмах.
Медицинские приборы: обработка и стабилизация сигналов в оборудовании для мониторинга.
Автомобильная электроника: поддержание связи и обработка данных в системах управления и информационно-развлекательных системах.

Монтаж и эксплуатация
При поверхностном монтаже следует соблюдать подходящие температуру и продолжительность пайки. В описании рекомендована температура ниже 260°C и пайка в течение нескольких секунд.
Следует избегать чрезмерной механической нагрузки при пайке и эксплуатации, чтобы снизить риск повреждения компонента.
При проектировании рекомендуется предусмотреть отвод тепла.

MCR01MZPF4643 — чип-резистор в корпусе 0402 для компактных электронных устройств и различных областей применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.