WMSIC Электронные компоненты

ROHM LTR18EZPF3R90

МодельLTR18EZPF3R90
Корпус0612
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM LTR18EZPF3R90
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
1.5W
Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
LTR18EZPF3R90
Шаг
1
Корпус
0612
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.028g
Сопротивление
3.9Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230029976
Рабочая температура
55℃~+155℃
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ROHM LTR18EZPF3R90 厚膜片式电阻产品概述

一、产品定位与核心价值

ROHM LTR18EZPF3R90是一款专为小体积大功率场景设计的厚膜表面贴装(SMD)电阻,核心定位在工业控制、汽车电子、电源模块等需要「稳定阻值+高功率密度」的领域。其核心价值体现在:以0612(1632公制)紧凑封装实现1.5W额定功率,兼顾「小尺寸节省PCB空间」与「大功率承载能力」;1%精度+±100ppm/℃温度系数满足中高精度电路需求;宽温工作范围覆盖极端环境,适配汽车级、工业级应用标准。

二、关键参数详解

该型号的核心参数直接决定应用适配性,具体解读如下:

  1. 阻值与精度:3.9Ω±1%,1%精度属于厚膜电阻中的较高等级,可避免电流采样、分压电路中的误差累计(如PLC电机驱动的电流反馈,无需额外校准即可实现精准信号传输);
  2. 功率承载:1.5W额定功率,0612封装下的功率密度显著高于普通同封装电阻(普通0612电阻多为1W及以下),可满足中小功率电路的限流、分压需求;
  3. 温度系数(TCR):±100ppm/℃,即温度每变化1℃,阻值变化仅0.01%。以工作温度上限155℃为例,相对于25℃室温,阻值变化量约为3.9Ω×(155-25)×100e-6=0.0507Ω,稳定性满足大部分工业场景;
  4. 工作温度范围:-55℃~+155℃,覆盖汽车低温启动(-40℃以下)、工业高温柜(如电机控制柜内)等极端场景,无需额外散热即可稳定工作。

三、封装与物理特性

采用0612英制封装(对应1632公制),具体尺寸约为1.6mm(长)×3.2mm(宽)×0.6mm(厚),符合国际电子封装标准。该封装的优势在于:

  • 兼容标准回流焊、波峰焊工艺,可直接集成到高密度PCB板中;
  • 小尺寸节省PCB空间,适合便携式设备、紧凑电源模块等对空间敏感的设计;
  • 厚膜工艺制备的电阻膜层附着牢固,抗机械振动能力优于薄膜电阻,适配汽车行驶中的振动环境。

四、典型应用场景

结合参数特性,该型号的主要应用方向包括:

  1. 工业控制电流采样:如PLC电机驱动电路、变频器电流检测回路,1%精度可精准反馈电流值,1.5W功率满足0.5A左右持续电流(P=I²R,I≈√(1.5/3.9)≈0.62A,留余量后适配0.5A)的采样需求;
  2. 汽车电子信号调理:如车载温度/压力传感器的分压电路,宽温范围适配-40℃~85℃车载环境,厚膜工艺抗湿度、盐雾能力满足汽车级可靠性要求;
  3. 中小功率电源模块:如DC-DC转换器的限流电阻、线性电源的分压反馈电阻,适配3.3V电源中0.6A左右的电流场景(功率≈1.2W,接近额定值);
  4. 消费电子音频电路:如小型蓝牙音箱的功率放大负载电阻,小封装不占空间,宽温范围适配夏季高温使用场景。

五、可靠性与环境适应性

ROHM的可靠性设计体现在:

  • 厚膜工艺优势:电阻膜层采用丝网印刷技术,附着力强,抗机械冲击、振动能力优于薄膜电阻,符合汽车电子AEC-Q200标准(经行业验证);
  • 耐环境性能:工作温度覆盖-55℃~155℃,同时具备85℃/85%RH环境下长期稳定的耐湿能力,适合沿海或潮湿工业环境;
  • 长期稳定性:额定功率下连续工作1000小时,阻值变化率≤0.5%,满足工业设备7×24小时运行需求。

六、选型与替换注意事项

若需替换或扩展应用,需注意:

  1. 功率余量:实际使用功率建议不超过额定值的80%(即1.2W),避免长期过载导致阻值漂移;
  2. 封装匹配:替换时需确保封装为0612(1632公制),否则无法兼容PCB焊盘;
  3. 参数适配:若需更高精度(0.5%),可选择ROHM同系列高精度型号;若需更低TCR(±50ppm/℃),需切换至薄膜电阻,但需注意功率承载能力下降。

该型号以「小封装大功率+稳定性能」成为工业、汽车电子领域的高性价比选择,可有效降低电路设计的空间成本与可靠性风险。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.