Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ROHM MCR01MZPF7501
Configuration
1 options
Configuration
21+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ROHM MCR01MZPF7501
- Тип
- ROHM
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 63mW
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- ROHM
- Модель
- MCR01MZPF7501
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.008g
- Сопротивление
- 7.5kΩ
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000537111
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор MCR01MZPF7501
MCR01MZPF7501 — толстопленочный чип-резистор сопротивлением 7.5 kOhms и допуском ±1%. Соответствует AEC-Q200.
Основные параметры
Сопротивление: 7.5 kΩ
Допуск: ±1%
Номинальная мощность: 0.063W (1/16W)
Технология: толстопленочный резистор
Температурный коэффициент: ±100 ppm/°C
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ 155°C
Корпус: 0402 (1005 метрический)
Размеры: 1.00mm x 0.50mm (0.039\" x 0.020\")
Максимальная высота: 0.40mm (0.016\")
Количество выводов: 2
Применение
Автомобильная электроника, потребительская электроника, промышленное оборудование и телекоммуникационные устройства.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
