WMSIC Электронные компоненты

ROHM KDZVTFTR10B

МодельKDZVTFTR10B
КорпусSOD-123FL
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM KDZVTFTR10B
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Бренд
ROHM
Модель
KDZVTFTR10B
Шаг
1
Корпус
SOD-123FL
Категория
стабилитрон
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228594353
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@7V
Рассеиваемая мощность (Pd)
1W
Напряжение стабилизации (диапазон)
10V~11.2V
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение стабилизации (номинальное)
10V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KDZVTFTR10B 产品概述

一、产品简介

KDZVTFTR10B 是 ROHM(罗姆)推出的一款独立式稳压二极管(Zener diode),标称稳压值为 10V,适用于电源基准、过压钳位与纹波抑制等场合。器件以 SOD-123FL 小型表面贴装封装提供,适合空间受限的便携与消费类电子设备。

二、关键参数

  • 稳压值(标称):10V
  • 稳压值范围:10V ~ 11.2V(出厂、工差与测试条件下的允许范围)
  • 反向电流 Ir:10 μA @ 7V(在 7V 反向偏置下的泄漏电流)
  • 最大耗散功率 Pd:1W(在规定的散热条件下器件允许的最大耗散)
  • 封装:SOD-123FL(低剖面、贴片)

三、主要特性

  • 小体积封装便于高密度 PCB 布局与自动贴装生产。
  • 低反向泄漏(在 7V 下约 10 μA),利于保持低待机功耗与提高参考稳定性。
  • 1W 的耗散能力在合理散热条件下可满足中等功率的稳压或钳位需求。
  • 稳压值范围提示实际工作时需考虑器件批次波动与温度漂移对输出电压的影响。

四、典型应用场景

  • 作为 10V 电平的参考源或基准,用于模拟电路偏置与基准点。
  • 电源浪涌或过压钳位,保护后级电路免受瞬态过压。
  • 与限流电阻配合构成稳压/缓冲电路,为小功率负载提供稳压。
  • 通用电子电路的电压限制与噪声抑制。

五、设计与使用建议

  • 最大稳态电流估算:Iz(max) ≈ Pd / Vz = 1W / 10V = 100 mA(理论值)。实际使用应留有裕量,建议连续工作电流在 50%~70% Pd 范围内选择。
  • 选用串联限流电阻 R 时,按 R = (Vin - Vz) / Iz 计算,并考虑 Vin 波动、器件最差稳压值以及功率损耗。
  • 考虑稳压值范围(10~11.2V)与温度系数,关键场合建议在电路中加入温度补偿或后级调节。
  • 注意器件散热:SOD-123FL 为小封装,若要接近 1W 功耗,需在 PCB 设计中优化热铜箔与热过孔以增加散热能力。
  • 瞬态和脉冲条件下的功耗与温升可能超出稳态额定值,应评估峰值能量并适当降额或加保护。

六、封装与可靠性

SOD-123FL 提供良好的机械强度与焊接可靠性,适用于回流焊工艺。为保证长期可靠性,建议遵循 ROHM 的回流温度曲线与湿敏等级说明,并在 PCB 上提供足够的焊盘与热扩散区域。

七、资料与采购建议

在设计与采购前,务必参考 ROHM 官方数据手册获取完整的电气特性(动态电阻、温度系数、最大反向电压、峰值脉冲能力等)、封装引脚尺寸与回流工艺规范。根据实际应用对稳压精度、功率与温度敏感性进行选型与样片验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.