WMSIC Электронные компоненты

ROHM KTR03EZPF3004

МодельKTR03EZPF3004
Корпус0603
БрендROHM
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ROHM KTR03EZPF3004
Тип
ROHM
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
ROHM
Модель
KTR03EZPF3004
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.021g
Сопротивление
3MΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258853307
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
350V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KTR03EZPF3004(0603)产品概述

一、产品概况

KTR03EZPF3004 为 ROHM(罗姆)出品的贴片厚膜电阻,规格为 0603(约 1.6 mm × 0.8 mm),阻值 3 MΩ,精度 ±1%,额定功率 100 mW,最大工作电压 350 V。温度系数(TCR)为 ±100 ppm/℃,工作温度范围宽(-55℃ ~ +155℃),适用于对高阻值、稳定性及小体积封装有要求的电路设计。

二、主要电气与物理参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(SMD)
  • 阻值:3 MΩ
  • 精度:±1%
  • 额定功率:100 mW(室温标称)
  • 最大工作电压:350 V
  • 温度系数:±100 ppm/℃(典型)
  • 工作温度:-55℃ 至 +155℃
  • 封装:0603(1608公制近似尺寸)
  • 品牌:ROHM(罗姆)
  • 环保与可靠性:符合常见无铅/RoHS 要求(建议参考厂家数据手册确认)

三、产品特性与优势

  • 小尺寸高阻值:0603 封装在有限 PCB 面积内实现 3 MΩ,适合高密度布板与微型化设备。
  • 宽温度范围与良好稳定性:±100 ppm/℃ 的 TCR 与 -55℃~+155℃ 的工作温度使其在工业与汽车等恶劣环境中仍能保持性能。
  • 高工作电压能力:350 V 的耐压为高阻抗分压、漏电路径和高压偏置网络提供可能。
  • 精度较高:±1% 精度适用于需要较好比例精度的阻抗分压或校准电路。

四、典型应用场景

  • 高阻抗分压器、偏置网络与输入隔离电路
  • 滤波、测量前端的泄放/上拉/下拉电阻
  • 精密模拟电路中的参考与校准元件
  • 工业控制、汽车电子与通信设备中的高阻阻值需求场合
  • 高频或低频传感器前端(需结合寄生电容与环境噪声评估)

五、封装安装与可靠性注意事项

  • 贴装工艺:兼容常规无铅回流焊工艺,建议按 ROHM 提供的回流曲线与焊盘推荐进行焊接。
  • 功率降额:在高温或散热受限环境中需按厂家功率-温度降额曲线进行计算,避免长期超额载流。
  • PCB 布局:高阻值对表面污渍和湿度敏感,建议在关键节点采用保留或防护涂层(如涂覆或清洗)以降低漏电与爬电风险。
  • 可靠性测试:推荐参考 IEC/EN 60115 等电阻通用试验标准及 ROHM 的零件规范进行温循环、湿热与机械强度评估。

六、选型建议与替代考虑

在选用时,请确认实际电压、功耗与环境温度是否满足器件额定值;如需更高耐压或更低 TCR,可考虑同系列不同阻值或其他工艺(薄膜、金属膜)产品。为确保产品长期稳定性与一致性,建议索取 ROHM 数据手册与样片进行实际电路测试验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.