WMSIC Электронные компоненты

RENESAS AT45DB321E-SHF-T AT45DB321E

МодельAT45DB321E-SHF-T
КорпусSOIC-8-208mil
БрендRENESAS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
RENESAS AT45DB321E-SHF-T AT45DB321E
Тип
RENESAS
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
RENESAS
Модель
AT45DB321E-SHF-T
Шаг
1
Корпус
SOIC-8-208mil
Категория
NOR FLASH
Вес
0.334g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Аппаратная защита от записи; абсолютная защита от записи; программная защита от записи; сброс при включении питания
Артикул
BM0230811933
Объем памяти
32Mbit
Рабочее напряжение
2.3V~3.6V
Ток в режиме ожидания
25uA
Тип интерфейса
SPI
Ресурс стирания/записи
100000 циклов
Частота тактового сигнала (fc)
85MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AT45DB321E-SHF-T — SPI-флеш-память RENESAS ёмкостью 32Mbit (4MB).

Основные параметры

Интерфейс: SPI, стандартная четырёхпроводная шина CS, SCLK, MOSI и MISO.
Максимальная частота тактового сигнала (fc): 85MHz.
Рабочее напряжение: 2.3V–3.6V.
Ток в режиме ожидания: 25μA (тип.).
Время записи страницы Tpp: 4ms (тип.).
Ресурс циклов стирания и записи: 100,000 циклов (тип.).
Срок хранения данных (TDR): 20 лет.
Корпус: SOIC-8-208mil.

Память обеспечивает обмен данными по высокоскоростной шине SPI. Ресурс составляет до 100k циклов стирания и записи, типичный срок хранения данных — 20 лет. Ток 25μA в режиме ожидания подходит для систем с батарейным питанием и низким энергопотреблением.

Компонент выполнен в корпусе SOIC-8 (208 mil) с 8 выводами. Обмен с MCU осуществляется через SPI: линии CS и SCLK задают управление и тактирование, данные передаются по MOSI и MISO.

Области применения: хранение прошивки и загрузочного кода встроенных систем, параметров конфигурации и калибровки, регистрация данных и буферизация журналов; промышленное управление, бытовая электроника и узлы IoT.

Рекомендации по применению

Для подавления помех питания рекомендуется установить керамический развязывающий конденсатор 0.1μF рядом с выводом VCC и обеспечить надёжное соединение с землёй. В многокомпонентной шине SPI следует исключить одновременную активацию сигналов CS. Во время записи следует контролировать флаг состояния либо дождаться завершения записи страницы (Tpp около 4ms). При частой записи для продления срока службы применяют выравнивание износа, ротацию журналов или внешний буфер. Для соединения с MCU с низким напряжением следует проверить совместимость уровней или использовать преобразователь уровней; диапазон VCC компонента составляет 2.3V–3.6V.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.