WMSIC Электронные компоненты

RICHTEK RT5750AHGJ5

МодельRT5750AHGJ5
КорпусTSOT-23-5
БрендRICHTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
RICHTEK RT5750AHGJ5
Тип
RICHTEK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 个

Технические параметры

Упаковка
Неизвестно
Единица измерения
шт.
Бренд
RICHTEK
Модель
RT5750AHGJ5
Шаг
1
Корпус
TSOT-23-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.052g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при лёгкой нагрузке; ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току; разряд выхода; индикация рабочего состояния; гикающий ограничитель тока
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0230063875
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.5V~6V
Частота переключения
1.5MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RT5750AHGJ5 降压型DC-DC电源芯片产品概述

RT5750AHGJ5是台湾立锜(RICHTEK)针对低功耗、小体积场景优化的同步整流降压型DC-DC电源芯片,采用内置开关管的降压拓扑结构,支持宽输入输出电压范围,兼具低静态电流与工业级温度适应性,可满足便携电子、工业控制及物联网终端等多场景的电源转换需求。

一、核心拓扑与功能定位

RT5750AHGJ5采用降压式(Buck)拓扑,通过内置同步整流开关管实现高效电压转换:输入电压高于输出电压时,高低侧MOSFET交替导通,将输入能量存储于电感并传输至输出端;同步整流替代传统续流二极管,减少导通损耗,提升轻载及满载效率。

该芯片核心功能为可调电压降压转换,支持1A连续输出电流,可通过外部电阻分压网络灵活设置输出电压,适配从低功耗MCU(如0.6V级)到中等功率负载(如3.3V/1A)的多样化需求。

二、关键电气参数特性

RT5750AHGJ5的参数设计针对性强,覆盖多场景核心需求:

  • 宽电压范围:输入电压2.5V6V,兼容3.7V锂电池(典型值)、5V USB、2.7V干电池等常见电源;输出电压600mV6V可调,通过反馈引脚(FB)外接分压电阻即可实现精准调压。
  • 低静态电流:待机模式下仅25μA,大幅降低电池供电设备的空载功耗,延长续航时间。
  • 高频开关:固定1.5MHz开关频率,可选用小封装电感(如1μH陶瓷电感)和0603/0805陶瓷电容,显著缩小外围电路体积。
  • 工业级温度:结温(TJ)范围-40℃~+125℃,满足工业环境(如户外传感器、车载辅助设备)的高低温可靠性要求。
  • 同步整流:内置高低侧MOSFET,无外置续流二极管,满载效率可达90%以上,轻载效率≥80%,减少系统发热。

三、封装与集成设计

RT5750AHGJ5采用TSOT-23-5封装,尺寸仅2.9mm×1.6mm×1.1mm,属于超小型表面贴装封装,适配空间极度受限的便携设备(如智能手环、蓝牙耳机)。

芯片集成度高:内置功率MOSFET(无需外置开关管)、同步整流控制电路、过流保护(OCP)及软启动功能,仅需少量外围元件(电感、电容、分压电阻)即可构成完整降压电源,简化电路设计,降低BOM成本。

四、典型应用场景

RT5750AHGJ5的参数特性使其适配多类场景:

  • 便携电子:智能穿戴(手环、手表)、蓝牙耳机、便携式医疗设备(血糖监测仪),利用小封装、低静态电流实现长续航与紧凑设计。
  • 工业控制:小型传感器节点、低功耗PLC模块、户外物联网终端,适应-40℃~+125℃的工业级温度环境。
  • 消费电子:迷你USB供电设备(LED小夜灯、无线充电器接收器)、小型音频设备,支持5V输入转3.3V/1A等常用电压。
  • IoT终端:低功耗无线节点(如LoRa模块)、智能门锁,电池供电下可稳定工作数月。

五、方案优势总结

RT5750AHGJ5相比同类产品的核心优势:

  1. 效率与体积平衡:同步整流+1.5MHz高频,效率高且外围元件体积小;
  2. 宽适配性:输入2.56V、输出0.66V可调,覆盖90%以上便携/工业场景的电压需求;
  3. 低功耗待机:25μA静态电流,电池供电设备待机时间提升30%以上(对比同类高Iq产品);
  4. 高可靠性:工业级温度范围+内置保护(OCP、软启动),降低系统故障风险。

综上,RT5750AHGJ5是一款专为紧凑、低功耗场景设计的高效降压DC-DC芯片,可快速集成到各类便携及工业设备中,提升电源系统的效率与可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.