WMSIC Электронные компоненты

RICHTEK RT9018A-12GSP RT9018A

МодельRT9018A-12GSP
КорпусSOP-8-EP
БрендRICHTEK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
RICHTEK RT9018A-12GSP RT9018A
Тип
RICHTEK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Падение напряжения
250mV@(2A)
Бренд
RICHTEK
Модель
RT9018A-12GSP
Шаг
1
Корпус
SOP-8-EP
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.3g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
индикация рабочего состояния; защита от перегрузки по току; управление включением; защита от короткого замыкания; термоотключение
Артикул
BM0265975390
Рабочая температура
40℃~+125℃@(Tj)
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
800mV~5.25V;1.2V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RT9018A-12GSP 线性稳压器产品概述

RT9018A-12GSP是台湾立锜(RICHTEK)推出的高功率线性稳压器,专为需要稳定电压输出的中功率场景设计,兼顾宽温适应性、全保护功能与高效散热,是工业控制、车载电子等领域的可靠选择。

一、产品定位与核心优势

该芯片定位为中功率宽温线性稳压器,核心优势体现在:

  1. 输出电流达3A,满足多数中功率负载(如MCU、传感器阵列)需求;
  2. 低压差(250mV@2A),在输入电压接近输出时仍能稳定工作,适配低压差场景;
  3. 全保护机制(过流、过热、使能控制、电源好指示),避免异常工况损坏;
  4. SOP-8-EP封装带裸露焊盘,散热效率远超普通SOP-8,适合宽温环境长期运行;
  5. 输出电压固定1.2V(型号后缀12GSP)或可调(系列通用),适配不同系统电压需求。

二、关键电气参数详解

参数 典型值/规格 实际应用说明 输入电压范围 最高5.5V 兼容常见5V电源(如USB PD、开关电源) 输出电压 固定1.2V(12GSP)/可调800mV~5.25V 可调型号通过FB脚分压电阻设置 最大输出电流 3A 持续负载能力,峰值电流可短暂超3A 压差(@2A输出) 250mV(典型) 输入5V时,输出可稳定到4.75V以上 电源好(PG)脚 输出稳定后为高电平 系统可监测输出状态,故障时及时告警 使能(EN)脚 低电平关断/高电平使能 支持MCU控制,无需切断主电源,节能响应快

三、封装与引脚功能

采用SOP-8-EP(裸露焊盘) 封装,引脚功能清晰易识别:

  1. EN(使能):控制芯片开关,低电平(<0.8V)关断,高电平(>2V)使能;
  2. PG(电源好):输出电压≥额定值90%时为高电平,否则拉低(漏极开路输出);
  3. Vin(输入):接电源输入,需并联滤波电容减少纹波;
  4. GND(地):功率地,需可靠接地(与信号地共地);
  5. Vout(输出):稳定电压输出,接负载或后级电路;
  6. FB(反馈):可调型号接分压电阻,固定型号内部连接至GND;
  7. GND(地):信号地,与功率地同层铺铜;
  8. EP(裸露焊盘):核心散热点,需焊接至PCB地平面(必须!否则散热失效)。

四、典型应用场景

  1. 车载电子:-40℃~+125℃宽温适配汽车环境,用于仪表盘、车载导航、ADAS模块供电;
  2. 工业控制:PLC模块、传感器节点、工业电源,稳定输出避免电磁干扰;
  3. 通信设备:基站、路由器、交换机的电源子系统,满足3A电流需求;
  4. 消费电子:机顶盒、显示器、游戏机的核心供电,低纹波提升画质与稳定性;
  5. 医疗设备:小型医疗仪器(如血糖仪、监护仪),输出稳定可靠符合医疗级要求。

五、保护功能设计

内置多重保护机制,从硬件层面提升系统可靠性:

  1. 过流保护(OCP):输出电流超过3.3A(典型)时,芯片限制电流至安全范围,负载短路时自动保护(不损坏芯片);
  2. 过热保护(OTP):结温超过150℃(典型)时关断输出,温度降至130℃左右自动恢复;
  3. 使能控制:可通过外部MCU控制,无需电源完全切断,响应时间<10μs;
  4. PG脚指示:输出电压异常时(如短路、欠压),PG脚拉低,系统可及时切换备用电源或告警。

六、散热与可靠性设计

SOP-8-EP封装的裸露焊盘是散热关键:

  • 焊盘面积比普通SOP-8大3倍以上,可直接将芯片热量传导至PCB地平面;
  • 建议PCB地平面在焊盘下方铺至少1oz铜箔,面积≥10cm²,必要时加小型散热片(如1cm×1cm铝片);
  • 工作结温-40℃~+125℃,符合AEC-Q100车载级与工业级标准,长期运行MTBF(平均无故障时间)超10万小时。

七、应用注意事项

  1. 电容配置:输入并联10μF X7R陶瓷电容,输出并联22μF X7R陶瓷电容,需靠近引脚放置(距离<5mm),减少纹波;
  2. EP焊盘焊接:必须用焊锡可靠焊接至PCB地平面,避免虚焊导致散热不良(3A负载下结温易超125℃);
  3. 使能脚处理:不要悬空,建议通过10kΩ电阻上拉至Vin,或直接接MCU GPIO控制;
  4. 可调型号分压:FB脚接R1(上拉)和R2(下拉),输出电压公式为Vout=1.2V×(1+R1/R2),电阻精度选1%避免输出偏移(偏移≤±0.5%)。

RT9018A-12GSP凭借高可靠性、宽温适应性与高效散热,成为中功率线性稳压场景的高性价比选择,广泛应用于对稳定性要求严苛的领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.