WMSIC Электронные компоненты

ST STM8S003F3P6TR 8-битный микроконтроллер

МодельSTM8S003F3P6TR
КорпусTSSOP-20
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STM8S003F3P6TR 8-битный микроконтроллер
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
STM8S003F3P6TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.311g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
STM8
Количество I/O
16
Объём RAM
1KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Объем EEPROM
128Byte
Артикул
BM0000284549

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:STM8S003F3P6TR 单片机

概述

STM8S003F3P6TR 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗的 8 位单片机,属于 STM8S 系列。该器件专为需要高性能、低成本以及低功耗的嵌入式应用而设计,广泛应用于工业控制、消费类电子、家用电器和汽车电子等领域,适合用于实现简单的智能控制和数据处理任务。

核心特点

STM8S003F3P6TR 单片机基于 ST 的 8 位 STM8 核心,具备以下几项显著特征:

  • CPU 规格:采用 8 位 CPU 内核,最大主频可达 16 MHz,支持高效的数据处理能力。
  • 存储能力:集成 8 KB 的闪存(ROM),适合存储用户程序和常量数据。同时,具有 1 KB 的 RAM,能够有效支持数据处理和临时存储。
  • 辅助存储:内置 128 Bytes 的 EEPROM,能够提供非易失性存储,适合保存配置信息和系统设定。

功能和接口

STM8S003F3P6TR 具备丰富的外设接口,满足多种应用需求:

  • 通信接口:

    • USART/UART:支持 1 个 UART/USART,可用于串行通信。
    • I2C:具备 1 个 I2C(或 SMBUS/PMBUS)接口,适用于多个设备间的数据交换。
    • SPI:内置 1 个 SPI 接口,支持高速数据传输。
  • 模拟功能:

    • A/D 转换器:集成 5 个 10 位的模拟-数字转换器(A/D),使得设备能够处理各种模拟信号,适合传感器信号读取。
    • PWM 输出:支持 3 个 PWM 输出,可用于电机控制、亮度调节等应用。
  • 系统监控:

    • 具备欠压检测和看门狗定时器(WDT),提高系统的稳定性和可靠性。

电气特性

  • 工作电压:STM8S003F3P6TR 的工作电压范围为 2.95V 至 5.5V,适应各种电源设计需求,保证了良好的灵活性和兼容性。
  • 工作温度:器件的工作温度范围为 -40°C 至 85°C,非常适合在恶劣环境中应用。

封装与安装

STM8S003F3P6TR 采用 20 引脚 TSSOP(薄型小外形封装),封装尺寸为 0.173" x 4.40mm,符合现代电子设备对小型化和轻量化的设计趋势。该封装形式适合表面贴装,便于自动化生产和装配。

应用场景

STM8S003F3P6TR 的多功能性使得其在多个领域得到广泛应用,包括但不限于:

  • 家用电器控制系统:用于微波炉、洗衣机等智能家电的控制。
  • 消费类电子产品:如智能玩具、远程控制设备等。
  • 工业控制:用于小型工业设备的监控和控制,例如传感器管理和设备状态反馈系统。
  • 汽车电子:在汽车上的小型子系统中,例如仪表盘以及车载电子设备。

总结

STM8S003F3P6TR 以其优越的性能、丰富的外设接口和低功耗特性,成为开发者在构建多种嵌入式系统的理想选择。随着物联网(IoT)和智能设备的普及,STM8S 系列单片机将继续发挥其在智能控制、数据处理和通信领域的重要作用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.