Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ST BALF-NRF01E3 балансный фильтр
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ST BALF-NRF01E3 балансный фильтр
- Тип
- ST
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ST
- Модель
- BALF-NRF01E3
- Шаг
- 1
- Ширина
- 1mm
- Корпус
- WLCSP-6
- Категория
- балун (balun)
- Вес
- 0.036g
- Длина
- 1.5mm
- Высота
- 0.45mm
- разность фаз
- 4°
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000034982
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
- Диапазон частот
- 2.4GHz~2.54GHz
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор BALF-NRF01E3
BALF-NRF01E3 — балун производства STMicroelectronics для беспроводных систем в диапазоне частот от 2.4GHz до 2.54GHz. Он выполнен в компактном корпусе LGA-6 для поверхностного монтажа и обеспечивает согласование импеданса между антенной и радиочастотной микросхемой.
Технические характеристики
Диапазон частот: 2.4GHz ~ 2.54GHz. Подходит для Zigbee, Bluetooth и Wi-Fi.
Импеданс: 50Ω (несимметричный).
Разность фаз: 4°.
Вносимые потери: не более 2.2dB.
Возвратные потери: не менее 15dB.
Тип корпуса: 6-XFLGA (LGA-6).
Применение
Балун предназначен для беспроводных устройств с низким энергопотреблением, включая встроенные датчики, системы автоматизации умного дома, интеллектуальные счётчики, носимые устройства, беспроводные модули, а также модули Bluetooth и Wi-Fi.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
