WMSIC Электронные компоненты

ST STM32F103TBU6

МодельSTM32F103TBU6
КорпусVFQFPN36(6x6)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STM32F103TBU6
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
STM32F103TBU6
Шаг
1
Корпус
VFQFPN36(6x6)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
5.524g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
26
Объём RAM
20KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0220686196
Рабочая температура
40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STM32F103TBU6 产品概述

1. 产品简介

STM32F103TBU6 是意法半导体(STMicroelectronics)旗下的一款基于 ARM® Cortex®-M3 内核的高性能单片机(MCU)。该器件以其出色的性能、丰富的外设接口和广泛的应用场景,成为工业控制、消费电子、智能家居、汽车电子以及医疗设备等领域的理想选择。它的设计初衷是为了满足嵌入式应用开发者对于低功耗、高集成度和多功能性的需求。

2. 核心处理器与性能

STM32F103TBU6 器件基于 ARM Cortex-M3 32 位内核,运行速度高达 72 MHz,具备强大的处理能力,能够高效执行复杂的任务。其架构设计使其具备卓越的实时性能,适合中低功耗的嵌入式应用。该单片机的内部闪存容量为 128KB,结合 20KB 的 SRAM,能够满足大多数应用程序的存储需求。

3. 外部接口与连接能力

STM32F103TBU6 配备丰富的外设接口,支持多种通信协议,包括:

  • CANbus: 适用于工业自动化和汽车应用;
  • I²C 和 SPI: 适合与各种传感器、EEPROM 和其他外部设备的快速数据交换;
  • UART/USART: 支持串口通信,为调试和数据传输提供便利;
  • USB: 使得设备能够连接到主机并进行数据交换。

这些接口的多样性使得 STM32F103TBU6 能够与各种外部设备连接,扩展其应用领域。

4. 电源与功耗

该器件的供电电压范围为 2V 至 3.6V,适合在低功耗设计中使用。在实际应用中,STM32F103TBU6 的低功耗特性使其能够在电池供电的设备中高效运行,延长电池使用寿命。这一设计使其成为便携式设备和节能硬件的理想选择。

5. 可靠性与温度范围

STM32F103TBU6 的工作温度范围从 -40°C 到 85°C,确保在极端环境下的稳定运行。这一特性非常适合工业和汽车领域的应用,能够在恶劣条件下保证系统的可靠性。

6. 多样化的外设功能

STM32F103TBU6 集成了多种外设功能,包括:

  • DMA(直接存储器访问): 提高数据传输效率,减轻核心处理器的负担;
  • PWM(脉宽调制): 适合电机控制和信号调制;
  • 温度传感器: 作为温度监测的一部分,增强系统的智能化;
  • 看门狗定时器(WDT): 提高系统的稳定性和可靠性,防止软件故障导致的锁死。

7. 封装与安装

STM32F103TBU6 采用 36-VFQFN(6x6mm)封装,属于表面贴装型,具有小巧的尺寸和优良的散热性能,适合在空间有限的应用场景中使用。

8. 应用场景

由于其强大的性能和丰富的接口,STM32F103TBU6 可广泛应用于多个领域,主要包括:

  • 工业控制: 作为工控设备中心控制器,实现对各类传感器及执行器的管理;
  • 消费电子: 用于智能手机、平板电脑等现代电子产品;
  • 汽车电子: 实现车载诊断、导航系统等;
  • 智能家居: 作为家庭自动化控制器,连接和管理各种智能设备;
  • 医疗设备: 例如监测设备、病人信息采集系统等。

9. 总结

STM32F103TBU6 凭借其高性能的 ARM Cortex-M3 处理器、丰富的外设配置、广泛的工作温度范围以及低功耗特性,成为电子设计工程师的极佳选择。无论是在工业、消费电子,还是在医疗及汽车领域,STM32F103TBU6 都能提供坚实的技术支持和广泛的应用潜力。对于寻求高效、可靠且灵活的嵌入式解决方案的开发者而言,STM32F103TBU6 无疑是一个值得推荐的选项。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.