WMSIC Электронные компоненты

ST BAS70JFILM

МодельBAS70JFILM
КорпусSOD-323
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST BAS70JFILM
Тип
ST
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
BAS70JFILM
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000753126
Выпрямительный ток
70mA
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
10uA@70V
Прямое падение напряжения (Vf)
1V@15mA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
70V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAS70JFILM 产品概述

产品名称:BAS70JFILM
类型:肖特基二极管
品牌:意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:SOD-323
安装类型:表面贴装型 (SMD)

一、基本特性

BAS70JFILM 是一款高性能的肖特基二极管,专为高频率、高效率的电子电路设计而开发。该器件的正向电压降(Vf)为1V,电流为15mA,最大直流反向电压(Vr)可达70V。这使得它在各种应用中表现出色,尤其是在需要高速度和低正向电压降的电路中。

二、技术参数

  • 正向电流 (If):15mA
  • 正向电压 (Vf):1V @ 15mA
  • 平均整流电流 (Io):70mA (DC)
  • 最大反向电压 (Vr):70V
  • 反向泄漏电流:10µA @ 70V
  • 电容:2pF @ 0V, 1MHz
  • 工作温度范围:最高可达150°C
  • 封装类型:SOD-323
  • 安装类型:表面贴装型 (SMD)
  • 速度:小信号 =< 200mA (Io),任意速度

三、应用场景

BAS70JFILM 适用于多种电子应用,以下是其主要应用领域:

  1. 高频开关电源:由于其较低的正向电压降,BAS70JFILM 可有效减少电源转换中的能量损失,提高整体效率。

  2. 射频应用:该器件的低寄生电容特性使其非常适合在射频电路中使用,帮助实现快速开关反应时间。

  3. 信号整流:在信号整流应用中,BAS70JFILM 提供了低正向压降,保证了信号的原始波形,减少了失真。

  4. 反向保护:其高反向电压特性使得它能够有效地保护敏感电路,防止反向电流对电路造成损害。

  5. 小型电子设备:BAS70JFILM 的小型 SOD-323 封装使其特别适合用于空间有限的小型电子设备中。

四、性能优势

  1. 低正向电压降:BAS70JFILM 的正向电压降仅为1V,使其在整流和开关应用中表现优越,可以减少功率损耗。

  2. 高反向电压能力:70V 的最大反向电压提高了其在高电压环境中的可靠性,适用于各种电源管理和保护应用。

  3. 极低的反向泄漏电流:即使在其最大反向电压下,其反向泄漏电流也仅为10µA,这使得在高精度应用中的应用更具优势。

  4. 高温稳定性:工作温度最高可达150°C,适合多种工业和汽车应用,确保在高温环境下的稳定性能。

  5. 小型化设计:SOD-323 封装适应如今不断追求小型化、集成化的市场趋势,便于布局和设计。

五、总结

总之,BAS70JFILM 是一款功能强大的肖特基二极管,凭借其优越的电气性能和紧凑的封装设计,被广泛应用于各种高频、高效率的电路中。其低正向电压降、高反向电压和低反向泄漏电流特性,使其成为现代电子设计中的优秀选择,为提高电路整体效率和可靠性提供了保障。无论是在电源管理、信号整流还是高频应用场合,BAS70JFILM 都展现出了非凡的性能和适用性,是值得信赖的可靠元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.