WMSIC Электронные компоненты

ST LD57100JR

МодельLD57100JR
КорпусFlipChip-6(0.8x1.2)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST LD57100JR
Тип
ST
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
40mV@(1A)
Бренд
ST
Модель
LD57100JR
Шаг
1
Корпус
FlipChip-6(0.8x1.2)
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.07g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление включением; защита от пониженного входного напряжения; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания; разряд выходной емкости; термоотключение
Артикул
BM0265849839
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
5.5V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
500mV~3V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LD57100JR线性稳压器产品概述

一、产品定位与品牌背景

LD57100JR是意法半导体(ST) 推出的一款高性能线性稳压器,属于电源管理IC(PMIC)范畴。该产品针对低功耗、高电流密度、空间紧凑的应用场景设计,兼具高可靠性与灵活的控制功能,可满足便携式设备、物联网节点等领域的供电需求。

二、关键电气参数详解

LD57100JR的电气参数经过优化,核心指标覆盖了供电稳定性、功耗控制与环境适应性:

  • 输入输出特性:额定工作电压5.5V,输出电压可调范围为500mV~3V(单通道正极输出),最大输出电流1A,可驱动多数小型负载(如传感器、低功耗MCU);
  • 纹波抑制能力:电源纹波抑制比(PSRR)达85dB,能有效过滤输入电源的纹波干扰,输出电压纯净度高,适合对模拟电路、音频模块供电的场景;
  • 低压差性能:在1A输出电流下,压差仅40mV——即使输入电压接近输出电压(如电池放电后期),仍能稳定输出,显著提升电池续航能力;
  • 低静态功耗:典型静态电流(Iq)35uA,待机模式下功耗极低,适配长期处于休眠状态的设备(如IoT传感器节点);
  • 温度范围:工作温度覆盖**-40℃~+85℃**,可适应工业环境、户外部署或极端气候下的便携式设备。

三、封装与物理特性

LD57100JR采用FlipChip-6(覆晶6引脚)封装,尺寸为0.8mm×1.2mm(与描述中0.78x1.18mm接近),属于超小型封装:

  • 覆晶封装通过直接连接芯片与PCB,减少了寄生参数,提升散热效率与高频性能;
  • 小尺寸设计适配轻薄化设备(如智能手环、蓝牙耳机),有效节省PCB空间,降低系统整体体积。

四、集成保护与控制功能

该产品内置多重保护机制,提升系统可靠性,同时支持灵活控制:

  • 过流保护(OCP):输出电流超过阈值时自动限流,防止负载短路或过载损坏器件;
  • 过热保护(OTP):芯片温度过高时切断输出,避免热失控;
  • 短路保护(SCP):输出端直接短路时快速关断,保护电源与负载;
  • 使能控制(EN):支持外部MCU或逻辑电路控制稳压器开启/关闭,可根据系统工作模式动态调整功耗(如休眠时关闭非必要电源)。

五、典型应用场景

结合参数与封装特性,LD57100JR适用于以下场景:

  1. 便携式可穿戴设备:智能手环、蓝牙耳机、智能手表的传感器/辅助模块供电(小尺寸+低Iq延长待机);
  2. 低功耗物联网节点:环境监测传感器、智能门锁的电源模块(宽温范围+使能控制适配户外部署);
  3. 智能手机/平板配件:无线充电器、耳机放大器的辅助电源(1A输出+高PSRR减少音频干扰);
  4. 工业控制小型模块:PLC的IO口供电、小型传感器节点(-40℃~+85℃适配工业现场);
  5. 电池供电消费电子:便携式充电宝输出稳压、小型手持设备电源管理(低压差提升电池利用率)。

六、性能优势总结

LD57100JR的核心优势可概括为:

  • 小尺寸高集成:FlipChip封装适配空间紧张的设计;
  • 低功耗长续航:35uA静态电流+40mV低压差,优化电池供电系统;
  • 高可靠性:多重保护机制+宽温范围,适应严苛环境;
  • 灵活控制:可调输出+使能功能,适配多样化系统需求。

该产品通过平衡功耗、性能与可靠性,成为便携式设备、IoT等领域的高性价比线性稳压器选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.