Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
ST BALF-SPI-02D3
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- ST BALF-SPI-02D3
- Тип
- ST
- Минимальная упаковка
- 5000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- ST
- Модель
- BALF-SPI-02D3
- Шаг
- 1
- Ширина
- 1.4mm
- Корпус
- WFBGA-6
- Категория
- балун (balun)
- Вес
- 0.097g
- Длина
- 2mm
- Высота
- 0.65mm
- разность фаз
- 10°
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0084329350
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 5000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
BALF-SPI-02D3 — обзор
Описание
BALF-SPI-02D3 — высокопроизводительный чиповый балун, разработанный для частоты 434 MHz. Он обеспечивает согласование и передачу сигнала в беспроводных приложениях.
Основные параметры
Диапазон частот: 434MHz
Импеданс: 50Ω (несимметричный)
Разность фаз: 10°
Вносимые потери (макс.): 2.3dB
Обратные потери (мин.): 15dB
Корпус: FlipChip-6 (6-WFBGA, FCBGA)
Монтаж: поверхностный
Особенности
Конструкция BALF-SPI-02D3 рассчитана на низкие потери и высокое качество сигнала. Максимальные вносимые потери составляют 2.3dB, минимальные обратные потери — 15dB.
Области применения
BALF-SPI-02D3 применяется в системах беспроводной связи в диапазонах 433MHz и 434MHz, включая:
Умный дом: связь между устройствами.
Интернет вещей (IoT): передача данных между устройствами IoT.
Беспроводные сенсорные сети: передача данных с сохранением целостности сигнала.
Устройства дистанционного управления: оптимизация приёма сигнала.
Корпус и монтаж
BALF-SPI-02D3 выполнен в корпусе FlipChip и предназначен для поверхностного монтажа.
Параметры сигнала
Разность фаз составляет 10°.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
