WMSIC Электронные компоненты

ST STM8S003K3T6C

МодельSTM8S003K3T6C
КорпусLQFP-32(7x7)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STM8S003K3T6C
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1500 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
STM8S003K3T6C
Шаг
1
Корпус
LQFP-32(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1.269g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
STM8
Количество I/O
28
Объём RAM
1KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
10bit
Объем EEPROM
128Byte
Артикул
BM0000284133

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STM8S003K3T6C 产品概述

简介

STM8S003K3T6C 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能8位单片微控制器(MCU),专为多种应用而设计。凭借其紧凑的尺寸、丰富的外设选项以及高效的处理能力,该元件特别适用于需要较小功耗和广泛连接功能的嵌入式系统。

关键规格

  • CPU 内核: STM8,8位,最高主频为16 MHz
  • 程序存储器: 8KB FLASH,支持高效读取和写入
  • RAM: 1KB,适合一般的数据处理需求
  • EEPROM: 128 Bytes,提供额外的数据存储支持
  • I/O 接口: 28 个可用 I/O,引脚可配置性强,使得用户能够灵活连接各种外设

工作电压和温度范畴

STM8S003K3T6C 的工作电压范围为 2.95V 至 5.5V,适应性强,能够在多种供电条件下正常工作。同时,它具备广泛的操作温度范围,从 -40°C 到 85°C,这使得该产品非常适合工业环境和恶劣条件下的应用。

外设和连接能力

该 MCU 提供丰富的通信接口,支持多种协议,包括:

  • UART/USART: 1 个,支持串行通信
  • SPI: 1 个,提供高速数据传输
  • I²C: 1 个,允许多个外设互联
  • IrDA: 可用于红外数据传输
  • PWM: 提供 3 个脉宽调制输出,可用于控制电机或调整亮度等应用
  • A/D 转换器: 4 个 10-bit 通道,能够实现模拟信号的数字化处理

功能特性

STM8S003K3T6C 集成了多种功能特性,增加了设计的灵活性。其中包括:

  • 欠压检测和复位(POR): 确保在低电压时自动复位,保护系统的稳定性
  • 看门狗定时器(WDT): 监控系统运行,避免程序挂起
  • 内部振荡器: 减少外部组件数量,简化设计

应用场景

由于其优越的规格与功能,STM8S003K3T6C 广泛应用于多个领域,例如:

  • 工业控制系统:可用于电机控制、传感器数据采集等
  • 消费电子产品:支持家庭自动化设备、健康监测仪器等
  • 便携式设备:可以很好的适用于智能手表和其他移动设备

封装和设计

STM8S003K3T6C 采用 32-LQFP(7x7 mm)封装,安装方式为表面贴装型(SMD),使得其在 PCB 设计中节省空间并提高信号完整性。此种封装形式也简化了制造工艺,能够快速组装。

结论

总而言之,STM8S003K3T6C 是一款性能可靠、功能丰富的 8 位单片机,适合多种嵌入式应用。其高效的处理能力、丰富的通信接口以及灵活的电源管理选项使得该产品在现代电子设备中成为一个极具吸引力的解决方案。无论是在工业控制、消费电子,还是在便携式设备中,该 MCU 的应用潜力十分广泛,必将为用户带来高效的设计体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.