WMSIC Электронные компоненты

ST STD4N90K5

МодельSTD4N90K5
КорпусDPAK
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STD4N90K5
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
STD4N90K5
Шаг
1
Корпус
DPAK
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.394g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264880443
Рабочая температура
55℃~+150℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
60W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
900V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STD4N90K5 产品概述

一、产品简介

STD4N90K5 是意法半导体(ST)推出的一款高压 N 沟道场效应管(MOSFET),封装为 DPAK,适用于需要高耐压与中等电流的开关场合。器件的关键电气参数如下:

  • 漏源电压 Vdss:900 V
  • 连续漏极电流 Id:3 A
  • 导通电阻 RDS(on):2.1 Ω @ Vgs = 10 V
  • 最大耗散功率 Pd:60 W
  • 阈值电压 Vgs(th):约 3 V
  • 总栅极电荷 Qg:约 5.3 nC(在 Vds = 720 V 条件下测得)
  • 输入电容 Ciss:173 pF,反向传输电容 Crss:1 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃
  • 封装:DPAK(表面贴装)

二、主要性能解析

900 V 的耐压等级使该器件适合高压开关应用;3 A 的连续电流级配合 2.1 Ω 的 RDS(on) 表明在导通状态下有较大的导通损耗,因此更适合间歇导通或高压低电流场合。较小的 Crss 有利于降低米勒效应对开关过程的影响;Qg 为 5.3 nC,表示在高压条件下栅极能量需求中等,需适配相应的门极驱动能力以兼顾开关速度与损耗。

三、封装与热管理

DPAK 为功率级 SMD 封装,易于贴片组装与大批量生产。器件标称 Pd=60 W,通常该值是在良好散热条件(如贴装到金属散热片或大铜箔)下测得。实际设计中应关注结到环境的热阻,使用充足的 PCB 铜箔、热过孔和强制风冷以降低结温并保证长期可靠性。

四、典型应用

  • 高压开关电源次级或初级开关元件(适用于高耐压、低/中电流场景)
  • PFC(功率因数校正)电路中的高压开关
  • 高压 LED 驱动及照明电源
  • 家电或工业控制中高压断开/限流电路

五、设计与使用建议

  • 驱动:为充分导通建议使用 Vgs ≈ 10 V 的门极驱动,阈值 3 V 表明在低驱动电压下导通有限,尽量避免在阈值附近长时间工作。
  • 栅极:推荐在 10–100 Ω 范围内并联阻尼电阻以限制振铃并兼顾开关损耗;同时在栅极与源极并联 100 nF 级的去耦以抑制高频干扰。
  • 抗干扰与保护:在有感负载或强电磁环境下建议配合 RC 或 RCD 缓冲网络、TVS 或瞬态抑制器以吸收能量并保护器件免遭过压。
  • 热设计与散热:布置大面积铜箔、多个热通孔并靠近器件引脚做散热处理;在高温或持续高功率条件下进行功率及结温的降额设计。
  • 可靠性:避免长期在高结温、高电压应力边界工况工作,遵循器件数据手册的最大额定值和 SOA 指引。

六、总结

STD4N90K5 在 900 V 耐压级别下提供了可靠的开关能力,适合高压、低至中等电流的应用场景。其中等 RDS(on) 与相对适中的栅极电荷量要求在使用时需平衡导通损耗与开关损耗,通过合理的门极驱动、散热设计与抗过压保护,可以在多种高压电源和驱动场合中获得良好表现。建议在最终设计前参照官方数据手册进行详尽的热与电气仿真验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.