WMSIC Электронные компоненты

ST ISM330DHCXTR

МодельISM330DHCXTR
КорпусLGA-14(2.5x3)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST ISM330DHCXTR
Тип
ST
Минимальная упаковка
5000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
ISM330DHCXTR
Шаг
1
Корпус
LGA-14(2.5x3)
Категория
Датчик ориентации/гироскоп
Вес
0.05g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Обнаружение событий движения
Артикул
BM0264221553
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.71V~3.6V
Ток в режиме ожидания
3uA
Тип интерфейса
I2C;SPI
Размер кэша
9KB
Разрядность выхода
16bit

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ISM330DHCXTR — шестиосевой MEMS-датчик ориентации, объединяющий трёхосевой акселерометр и трёхосевой гироскоп.

Акселерометр: оси X, Y, Z; диапазон до ±16g; разрешение 16bit. Гироскоп: оси X, Y, Z; диапазон до ±4000dps; разрешение 16bit.

Рабочее напряжение: 1.71V~3.6V. Рабочая температура: -40℃~+105℃. Буфер FIFO: 9KB. Выходная разрядность: 16bit.

Корпус LGA-14, размер 2.5mm×3mm. Интерфейсы I2C (до 1MHz) и SPI (до 10MHz).

Применяется в беспилотниках, промышленных роботах, спортивных и носимых устройствах, автомобильной электронике, VR/AR-устройствах и игровых контроллерах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.