WMSIC Электронные компоненты

ST STM32L031F6P6

МодельSTM32L031F6P6
КорпусTSSOP-20
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STM32L031F6P6
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1480 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
STM32L031F6P6
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.216g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
15
Объём RAM
8KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
1KB
Артикул
BM69419310

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STM32L031F6P6 产品概述

1. 产品简介

STM32L031F6P6是一款基于ARM® Cortex®-M0+内核的低功耗单片机(MCU),特别设计用于高效能、低功耗的嵌入式应用。此款微控制器在1.8V至3.6V的电压范围内运行,适合各种便携式和电池供电的设备。其核心处理器频率为32MHz,完美平衡了性能与功耗。

2. 核心处理器

STM32L031F6P6集成了ARM® Cortex®-M0+核心,采用32位架构,具备出色的计算性能和能效。Cortex®-M0+核心以其高性能和极低的功耗,特别适合需要处理复杂任务但又需保证电源效率的应用。该处理器支持丰富的外设接口以及高效的中断管理,使开发者能更简单地实现复杂的控制任务。

3. 内存和存储

STM32L031F6P6的程序存储容量为32KB(32K x 8),采用闪存技术,提供快速的读写速度和高耐用性。此外,它还提供1K x 8的EEPROM,用于存储需要保留的数据,8K x 8的SRAM为数据处理提供支持。这些内存配置使得该微控制器能够运行复杂的低功耗应用程序,同时保持高效的数据处理能力。

4. 外设功能

该器件具备丰富的外设功能,包括欠压检测/复位、DMA(直接存储器存取)、PWM(脉宽调制)、WDT(看门狗定时器)等。这些外设功能为开发者提供了更多的灵活性,使其可以更容易地实现对系统状态的监控和控制。额外的10位A/D转换器增强了其在模拟信号处理方面的能力,能够高效地将模拟信号转换为数字信号,以供后续处理。

5. 连接能力

STM32L031F6P6支持多种通讯接口,包括I²C、SPI、UART/USART以及LINbus。这样的连接能力使得该器件能够与多种外部设备和传感器进行交互,能够广泛应用于智能家居、消费电子、医疗设备等领域。无论是在需要简单数据传输的场合,还是在复杂的多主机通讯系统中,这款微控制器均能胜任。

6. 环境适应性

该微控制器具有宽广的工作温度范围(-40°C ~ 85°C),使其适合于极端环境条件下的应用。这对不同的工业、电气领域以及户外操作设备尤其重要,确保了微控制器在严酷环境下的稳定性和可靠性。

7. 封装与安装

STM32L031F6P6采用20-TSSOP表面贴装封装,具有紧凑的体积和较小的引脚间距,适合现代电子器件的空间限制。这种封装形式不仅有助于降低产品的整体占用空间,也提高了生产效率,适合于高密度集成的电路板设计。

8. 应用场景

凭借其高效能和低功耗特性,STM32L031F6P6被广泛应用于可穿戴设备、智能传感器、电池供电的电子设备、低功耗无线应用、工业控制和汽车电子等场景。特别是在需要长期运行且对能耗有严格要求的场合,STM32L031F6P6都能展现出优异的性能。

结论

STM32L031F6P6是一款结合高性能与低功耗特点的ARM Cortex-M0+微控制器,拥有丰富的内存、灵活的连接能力和广泛的应用范围。其优秀的环境适应性和紧凑的封装设计,使其成为设计现代嵌入式系统的理想选择。无论是在家居自动化、工业应用还是医疗设备中,STM32L031F6P6都将为开发者提供强大的支持与便利。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.