WMSIC Электронные компоненты

ST LM124DT

МодельLM124DT
КорпусSOIC-14
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
ST LM124DT
Тип
ST
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
ST
Модель
LM124DT
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.263g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенная компенсация
Артикул
BM0266035162
Рабочая температура
55℃~+125℃
Количество усилителей
4
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
400V/ms
Напряжение однополярного питания
3V~30V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM124DT 产品概述

LM124DT 是意法半导体(ST)提供的一款低功耗、四通道运算放大器,适用于单电源或对称双电源供电的通用模拟前端设计。该器件以宽工作电压范围、较低的静态电流和良好的输入特性为特点,适合工业级和车规温度范围内的信号调理、滤波与驱动等应用。

一、主要性能与规格概览

  • 放大器数:四路(Quad)
  • 封装:SOIC-14(LM124DT)
  • 最大电源差(Vdd-Vss):30 V
  • 单电源工作电压:3 V ~ 30 V
  • 双电源工作电压范围示例:VEE~VCC = -15 V ~ -1.5 V 或 1.5 V ~ 15 V
  • 增益带宽积(GBP):1.3 MHz
  • 压摆率(SR):400 V/ms(即 0.4 V/μs)
  • 输入失调电压(Vos):典型 5 mV
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):7 μV/°C
  • 输入偏置电流(Ib):20 nA
  • 输入失调电流(Ios):20 nA
  • 输入失调电流温漂(Ios TC):10 pA/°C
  • 噪声密度(eN):40 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):70 dB
  • 静态电流(Iq):约 1.2 mA(单通道静态电流)
  • 输出电流能力:最大约 40 mA(短时或峰值能力,应按应用验证)
  • 工作温度:-55 ℃ ~ +125 ℃

二、器件特点解析

  1. 宽电源范围与单电源兼容:3 V 起的单电源工作能力使其适合低电压便携或电池供电系统;同时支持更高电压和双电源配置,便于与多种系统接口。
  2. 低功耗:单通道静态电流约 1.2 mA,在多通道应用中可降低整体功耗,有利于功耗敏感型设计。
  3. 中低频放大器性能:1.3 MHz 的 GBP 与 0.4 V/μs 的压摆率决定了该器件适用于直流到几十或上百千赫兹范围的放大、滤波和缓冲应用,不适合高带宽或快速脉冲驱动场合。
  4. 良好的偏置与漂移特性:典型输入失调 5 mV、Vos TC 7 μV/°C 与较低的输入偏置电流,便于实现精度要求中等的信号调理,并能通过少量校准降低系统误差。
  5. 低频噪声表现:40 nV/√Hz @1 kHz 属于中低噪声水平,适合多数模拟前端与传感器接口。

三、典型应用场景

  • 传感器信号调理(温度、压力、电流/电压测量前端)
  • 主动/被动滤波器(低通、高通、带通、积分/微分电路)
  • 电平移位与缓冲(用于单电源系统的信号偏置)
  • 多路模拟前端(四通道设计减少器件数量)
  • 工业控制与数据采集系统(适应 -55 ℃ ~ +125 ℃ 宽温度要求)
  • 低功耗便携设备的低频放大与比较(非高速比较)

四、设计与布局注意事项

  • 电源去耦:建议在靠近器件电源引脚处放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,并配合 1 μF 以上的电解或钽电容以提高低频稳定性,防止振荡与瞬态问题。
  • 布局:输入端尽量短而对称,反馈网络靠近放大器,以降低寄生电容和噪声耦合。避免长走线直接连至高阻抗输入。
  • 负载与输出:尽量避免直接驱动大电容性负载;若需驱动低阻抗负载,检查功耗与热耗散,并在必要时采用缓冲或推挽级。
  • 偏置与漂移补偿:对精度敏感的应用可通过外部偏置调整或使用差分测量方式抵消 Vos;若要求更高精度,可在电路中加入校准电路或选择精度更高的放大器。
  • 稳定性:在较高闭环增益时,器件更易稳定;在低增益配置(如增益 < 1)下注意相位裕度,必要时增加补偿。

五、封装与采购信息

  • 器件型号:LM124DT
  • 品牌:ST(意法半导体)
  • 封装形式:SOIC-14(方便在 PCB 上集成四路运放,节省空间)
  • 适用领域:工业级、车规或宽温生态的模拟前端设计

总结:LM124DT 是一款面向通用信号处理与低功耗应用的四路运算放大器,其宽电源范围、较低静态电流与良好的漂移性能使其在工业、便携与数据采集等场景中具有良好的适应性。对于需要中低频、高稳定性且成本敏感的多通道模拟设计,LM124DT 是一种实用且可靠的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.