WMSIC Электронные компоненты

ST L6984TR

МодельL6984TR
КорпусVFDFPN-10
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST L6984TR
Тип
ST
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
L6984TR
Шаг
1
Корпус
VFDFPN-10
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
высокоэффективный режим при малой нагрузке; встроенный стабилизатор LDO; ограничение тока по циклам; защита от перегрузки по току; индикация рабочего состояния
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0058411900
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
4.5V~36V
Частота переключения
250kHz~600kHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

L6984TR DC-DC降压电源芯片产品概述

L6984TR是意法半导体(ST)推出的同步降压型DC-DC电源芯片,针对中小功率、宽输入电压范围、低静态功耗场景优化设计,具备高集成度、宽温可靠性等特点,适用于工业控制、汽车电子、便携式设备等多领域。

一、核心功能与目标应用场景

作为内置同步整流的降压转换器,L6984TR的核心功能是将宽范围输入电压高效转换为可调稳定输出,典型应用场景包括:

  1. 汽车电子:车载传感器、仪表盘、小型控制器(适配12V/24V车载电源,宽温覆盖-40℃~+150℃);
  2. 工业控制:PLC模块、传感器节点、小型执行器(抗宽温、抗干扰能力强);
  3. 便携式设备:手持终端、低功耗物联网节点(75uA低静态电流延长电池续航);
  4. 通信设备:小型基站模块、接入点(宽输入兼容不同适配器)。

二、关键电气参数详解

L6984TR的参数覆盖宽电压、低功耗、宽温等核心需求:

1. 输入输出特性

  • 输入电压:4.5V36V,兼容3节锂电池(11.1V)、12V/24V铅酸电池、5V36V适配器;
  • 输出电压:900mV~28V(可调),通过分压电阻适配微控制器内核(1.8V/3.3V)、功率器件(24V驱动)等负载;
  • 输出电流:400mA,满足中小功率负载(传感器、小型MCU等)供电需求。

2. 功耗与效率特性

  • 静态电流(Iq):75uA,低待机功耗适合电池系统休眠场景;
  • 同步整流:内置高低侧MOSFET,相比异步整流效率≥90%,减少热损耗;
  • 开关频率:250kHz~600kHz,平衡外围元件体积(高频缩小电感电容)与EMI性能(低频降低干扰)。

3. 环境适应性

  • 工作温度:-40℃~+150℃,符合工业级与汽车级要求,极端环境稳定工作;
  • 保护特性:内置过流、过温防护(ST典型设计),提升系统抗故障能力。

三、拓扑结构与集成特性

L6984TR采用降压式(Buck)拓扑,集成度高:

  • 内置开关管:无需外部MOSFET,减少外围元件,简化电路;
  • 同步整流优势:高低侧开关同步导通/关断,避免续流二极管损耗,提升轻/重载效率;
  • 可调输出:反馈引脚外接分压电阻,灵活设置输出电压,适配多样化负载。

四、封装与设计灵活性

L6984TR采用VFDFPN-10封装(4×4mm):

  • 小型化:紧凑封装适合高密度PCB,节省板级空间;
  • 散热性能:薄型封装(厚度<1mm)结合引脚布局,有效散发热量,适配宽温;
  • 表面贴装:符合自动化生产,降低焊接难度。

五、典型应用设计要点

设计时需注意以下要点保证性能:

  1. 外围元件选择:
    • 输入电容:10μF~22μF X7R陶瓷电容(耐压≥36V),抑制输入纹波;
    • 输出电容:22μF~47μF低ESR陶瓷电容,稳定输出;
    • 电感:10μH~22μH功率电感(饱和电流≥500mA),匹配开关频率;
  2. 输出电压设置:( V_{out}=0.8V \times (1+R_{top}/R_{bottom}) )(0.8V为内部基准,900mV为典型示例);
  3. 效率优化:轻载时可调整开关频率(若支持)或选择合适电感;
  4. EMI防护:高EMI要求场景可增加共模电感或滤波电容。

综上,L6984TR凭借宽输入、可调输出、低功耗、宽温可靠性,成为中小功率DC-DC转换的理想选择,尤其适合对体积、功耗、可靠性严格要求的工业与汽车应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.