WMSIC Электронные компоненты

ST STM32F411CEY6TR

МодельSTM32F411CEY6TR
Корпус49-WLCSP(3x3.19)
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST STM32F411CEY6TR
Тип
ST
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
STM32F411CEY6TR
Шаг
1
Корпус
49-WLCSP(3x3.19)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.19g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M4
Количество I/O
36
Объём RAM
128KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0265117758
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.7V~3.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

STM32F411CEY6TR 产品概述

一、核心与存储

STM32F411CEY6TR 基于 ARM Cortex-M4 内核,主频最高可达 100 MHz,支持 DSP 指令及单精度浮点运算单元(FPU),适合实时控制与信号处理任务。片上程序存储器为 512 KB Flash,片上 SRAM 为 128 KB,满足中高复杂度固件与缓存需求。

二、主要特性

  • 工作电压:1.7V ~ 3.6V,适配单节锂电池与多种电源拓扑。
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃,满足工业级应用要求。
  • I/O 数量:36 个通用 I/O 引脚,灵活配置为 GPIO、外设复用功能。
  • ADC:12-bit 分辨率多通道 ADC,适合精度要求中等的模拟信号采集。
  • 振荡器:内置振荡器为系统时钟提供便捷启动,亦可外接晶振以提高时钟精度。
  • 封装:49-WLCSP(3 x 3.19 mm),超小型封装适合空间受限的便携与可穿戴设备。
  • 常见片上外设:多路串口(UART/USART)、SPI、I2C、通用定时器、DMA 控制器、看门狗与系统定时器等(具体通道与功能请参阅器件数据手册)。

三、封装与 PCB 设计要点

WLCSP-49 封装具有体积小、热性能好、寄生电感低的优点,但对 PCB 布局与制造精度要求较高:

  • 推荐使用厂家提供的焊盘与回流工艺说明书进行封装设计;
  • 电源与地线应采用多点去耦,靠近 VDD 引脚放置陶瓷电容(0.1 µF)和大容量旁路电容;
  • ADC 输入线路需注意阻抗与参考地回路,避免数字噪声侵入。

四、典型应用场景

  • 可穿戴设备与便携式仪器(以小型封装与低功耗为优势);
  • 工业传感与数据采集(12-bit ADC 与实时处理能力);
  • 智能家电与物联网边缘节点(丰富外设接口、足够存储);
  • 传感器融合与基础信号处理任务(Cortex-M4 DSP/FPU 支持)。

五、设计与开发建议

  • 上电顺序与降噪:确认供电轨稳定,USB 或外部外设接入需做好滤波与 ESD 保护;
  • 调试与编程:支持标准 SWD 调试接口,建议在开发板阶段保留调试口与外部复位电路;
  • 功耗优化:利用低功耗模式、合理配置外设时钟以降低待机与运行功耗;
  • 资料校验:在最终设计前,务必参考 ST 官方数据手册、参考手册与最新勘误表,验证时序、封装细节与热限。

六、采购与型号识别

完整型号:STM32F411CEY6TR,品牌:ST(意法半导体)。“TR” 通常指带卷带供料的包装形式,封装为 WLCSP-49。采购时请注意器件温度等级、批次与官方原厂或授权分销商渠道,以确保质量与技术支持。

如需更详细的电气特性、引脚说明、外设功能及参考设计,建议下载 ST 官方数据手册与参考设计资料,并结合应用场景进行软硬件联合验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.