WMSIC Электронные компоненты

Sunlord UPZ1608U601-1R3TF

МодельUPZ1608U601-1R3TF
Корпус0603
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord UPZ1608U601-1R3TF
Тип
SUNLORD
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
UPZ1608U601-1R3TF
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0227647748
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
1.3A
Импеданс @ частота
600Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
150mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UPZ1608U601-1R3TF 产品概述

一、产品简介

UPZ1608U601-1R3TF 是顺络(Sunlord)推出的一款0603尺寸的单通道磁珠(ferrite bead),用于抑制电磁干扰(EMI)并改善电源与信号线的高频性能。器件体积小、适合表面贴装,常用于移动设备、消费电子、通信设备和精密仪器的去耦与干扰滤除。

二、主要规格参数

  • 品牌:Sunlord(顺络)
  • 封装:0603(1608公制)
  • 通道数:1(单端)
  • 阻抗:600 Ω @ 100 MHz
  • 直流电阻(DCR):150 mΩ(标称) ±25%
  • 额定电流:1.3 A(连续工作)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃

三、器件特性与适用场景

  • 高频抑制:在100 MHz附近具有600 Ω的高阻抗,可有效抑制开关电源、RF模块及数字电路产生的高频干扰。
  • 低直流压降:150 mΩ 的 DCR 在额定电流下保证较小的压降,适合功率线与敏感电源轨的EMI控制。
  • 小型化封装:0603 尺寸便于在空间受限的电路中使用,适合多通道密集布局。
    典型应用包括:DC-DC转换器输入/输出滤波、手机与平板电源线、射频模块旁路、高速差分/单端信号的局部抑制。

四、PCB布局与焊接建议

  • 布局靠近噪声源或输入端:将磁珠放在噪声源(如开关芯片)和电源轨之间或靠近器件引脚,以获得最佳抑制效果。
  • 引线短且粗:减少过长走线带来的寄生电感,保持两侧过孔或焊盘短且宽以降低接触电阻。
  • 接地处理:磁珠一端接电源/信号,另一端不直接接地;如与电容搭配使用,电容应紧邻地面回路良好。
  • 焊接工艺:按制造商推荐的回流温度曲线进行焊接,避免频繁重复高温回流可能导致性能退化。

五、选型与注意事项

  • 电流裕量:尽量留有余量,若长期工作在高温或高负载场景,建议选择额定电流更高的型号以避免自热导致性能下降。
  • 频率响应:磁珠对不同频段的抑制能力差异较大,实际设计应参考顺络提供的阻抗频率特性曲线(Z vs f)。
  • 直流偏置影响:在通有较大直流电流时,磁珠的阻抗可能发生变化,关键场合请向供应商索取阻抗随直流偏置的曲线。
  • 容差与一致性:DCR ±25% 为标称范围,批次间可能存在差异,精密电路应做样机验证。

六、质量与包装

顺络产品通常采用卷带(tape-and-reel)包装,适配自动贴片设备;在存放与回流过程中应遵循厂商关于湿敏等级(MSL)与储存环境的要求,以保证良率与可靠性。

总结:UPZ1608U601-1R3TF 在小体积下提供较高的100 MHz 阻抗和低 DCR,适合对空间与电源电压压降有严格要求的 EMI 抑制场合。具体电性能与焊接参数请以顺络官方资料为准,并在最终设计中进行实测验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.