WMSIC Электронные компоненты

Sunlord SDCL0603Q3N6BT02B03

МодельSDCL0603Q3N6BT02B03
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord SDCL0603Q3N6BT02B03
Тип
0201
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
SDCL0603Q3N6BT02B03
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.009g
Индуктивность
3.6nH
Минимальный заказ
1
Добротность
13@500MHz
Артикул
BM0264913674
номинальный ток
400mA
Собственная резонансная частота
7.7GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
300mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Чип-индуктор с многослойной структурой для сигнальных цепей SDCL0603Q3N6BT02B03 от Sunlord

SDCL0603Q3N6BT02B03 — многослойный индуктор Sunlord для высокочастотных малосигнальных цепей в корпусе 0201. Компактный размер и высокочастотные характеристики позволяют применять его для согласования импеданса и фильтрации в радиочастотной связи, высокоскоростных цифровых схемах и портативной электронике.

Основные параметры
Номинальная индуктивность: 3.6nH
Точность: ±2.7778% (предел отклонения ±0.1nH)
Номинальный ток: 400mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 300mΩ
Добротность: 13@500MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 7.7GHz
Корпус: 0201
Размеры: 0.6mm×0.3mm

Конструкция и характеристики
Изготовлен по многослойной керамической технологии. Такая конструкция обеспечивает контроль индуктивности, низкие паразитные параметры и пригодность для автоматизированного производства. Точность индуктивности важна для согласования импеданса в радиочастотных цепях. Ток через индуктор должен оставаться в пределах номинального значения 400mA. При 500MHz добротность составляет 13. Частота SRF равна 7.7GHz; ниже нее индуктор имеет индуктивный характер, выше — емкостный.

Области применения
Радиочастотная связь: модули Bluetooth и WiFi, согласование антенн и фильтрация радиочастотного тракта на частотах 2.4GHz и 5GHz; беспроводные модули Sub-1GHz.
Высокоскоростные цифровые схемы: фильтрация EMI в цепях памяти DDR и интерфейсах USB3.0/3.1, согласование импеданса высокоскоростных сигнальных трактов.
Портативная электроника: смартфоны, беспроводные наушники и носимые устройства.

Указания по применению
Поддерживайте постоянный ток в пределах 400mA; пиковый ток следует проверять в условиях конкретной схемы с учетом тока насыщения. Рабочая частота должна соответствовать характеристикам SRF 7.7GHz. Для корпуса 0201 требуется точная пайка оплавлением, чтобы избежать непропаев и перемычек припоя. Точность ±2.7778% подходит для большинства перечисленных применений; для более строгого допуска, например ±1%, требуется модель с соответствующими характеристиками.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.